含环糊精的热熔粘合物料、热熔密封物料和热胶涂料物料.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108373899A(43)申请公布日2018.08.07(21)申请号201610961809.XC09D7/65(2018.01)(22)申请日2016.11.04(71)申请人利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司地址德国菲尔斯比堡(72)发明人沃尔夫冈·费舍尔(74)专利代理机构北京安杰律师事务所11627代理人王颖(51)Int.Cl.C09J175/04(2006.01)C09J123/00(2006.01)C09J11/06(2006.01)C09J11/08(2006.01)C09D175/04(2006.01)C09D123/00(2006.01)C09D7/63(2018.01)权利要求书2页说明书6页(54)发明名称含环糊精的热熔粘合物料、热熔密封物料和热胶涂料物料(57)摘要本发明涉及一种含异氰酸酯基团的热熔粘合物料、热熔密封物料和热熔涂料物料，该化合物包含至少一种聚氨酯或聚烯烃热熔粘合物料、热熔密封物料及热熔涂料物料、至少一种含异氰酸酯基团的成分(聚异氰酸酯)及一种或多种环糊精。CN108373899ACN108373899A权利要求书1/2页1.一种热熔粘合物料，包括至少一种聚合物，一种聚异氰酸酯及至少一种用于吸收聚异氰酸酯的环糊精，其中所述聚合物是适于制造热熔胶粘部或者热熔密封部或者热熔涂层的聚合物。2.根据权利要求1所述的热熔粘合物料，其中所述聚合物是聚氨酯和/或聚烯烃。3.根据权利要求1或2所述的热熔粘合物料，其中所述聚合物是交联或非交联的聚氨酯和/或聚烯烃。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述聚异氰酸酯是脂肪族或芳香族的聚异氰酸酯，或者是具有芳香族和/或脂肪族二者的颗粒结构的聚异氰酸酯。5.根据权利要求1至4的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述聚异氰酸酯是脂肪族或芳香族的二异氰酸酯或三异氰酸酯。6.根据权利要求1至5的任一项所述的热熔粘合物料，其中，所述聚异氰酸酯选自由二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、聚二苯甲烷二异氰酸酯(PMDI)、甲苯-2,3-二异氰酸酯(TDI)、甲苯-2,6-二异氰酸酯、2,4,6-甲苯三异氰酸酯和/或4,4',4”-三苯基甲烷三异氰酸酯、1,5-萘基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、以及1,4-环己烷二异氰酸酯(CHDI)组成的组。7.根据权利要求1至6的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述环糊精是通式I中的α-1,4-键的葡萄糖分子的环状低聚糖，其中n指的是6至20之间的整数。8.根据权利要求7所述的热熔粘合物料，其中n指的是6至15之间的整数。9.根据权利要求8所述的热熔粘合物料，其中n指的是6至9之间的整数。10.根据权利要求1至9的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述环糊精呈颗粒形式，所述颗粒大小在0.1μm至50μm的范围内。11.根据权利要求10所述的热熔粘合物料，其中所述环糊精呈颗粒形式，所述颗粒大小在10μm至30μm范围内。12.根据权利要求11所述的热熔粘合物料，其中所述环糊精呈颗粒形式，所述颗粒大小在15μm至25μm的范围内。13.根据权利要求1至12的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述聚合物关于环糊精的重量比在90.000至99.999重量百分比到0.001至10重量百分比的区间内。14.根据权利要求13所述的热熔粘合物料，其中所述聚合物关于环糊精的重量比在95.0至99.9重量百分比到0.1至5.0重量百分比的区间内。15.一种用于生产根据权利要求1至14的任一项所述的热熔粘合物料的方法，包括下列2CN108373899A权利要求书2/2页步骤：a)将所述聚合物与所述环糊精在高于聚合物的软化温度(熔融温度)的温度下混合；b)在热熔胶粘程序之前将聚异氰酸酯添加和混合进第一混合物。16.一种用于生产根据权利要求1至14的任一项所述的热熔粘合物料的方法，包括以下步骤：a)将所述聚异氰酸酯与所述环糊精混合；b)在高于所述聚合物的软化温度(熔融温度)的温度下在进行热熔胶粘程序之前，将所述聚合物添加和混合进第一混合物。17.一种根据权利要求1至14的任一项所述的热熔粘合物料的用于热熔胶粘部或者热熔密封部或热熔涂层的应用。3CN108373899A说明书1/6页含环糊精的热熔粘合物料、热熔密封物料和热胶涂料物料技术领域[0001]本发明涉及含异氰酸酯基团的热熔粘合物料、热熔密封物料和热熔涂料物料，这些物料包含至少一种聚氨酯热熔粘合物料、聚氨酯热熔密封物料及聚氨酯热熔涂料物料以及至少一种含异氰酸酯基团的成分(聚异氰酸酯)及用于吸收非反应性的含异氰酸酯基团的分子的环糊精，生产所述物料的方法及其应用。背景技术[0002]反应性的、特