RFID标签.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108713204A(43)申请公布日2018.10.26(21)申请号201780016293.4(74)专利代理机构北京君尚知识产权代理事务所(普通(22)申请日2017.02.01合伙)11200代理人余长江(30)优先权数据2016-0181582016.02.02JP(51)Int.Cl.G06K19/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B42D25/305(2006.01)2018.09.10G06K19/077(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01Q9/16(2006.01)PCT/JP2017/0036752017.02.01H04B1/59(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/135331JA2017.08.10(71)申请人迈迪科安防股份有限公司地址日本东京中央区日本桥本町3丁目8番4号(72)发明人竹井孝太郎伊藤正志权利要求书2页说明书9页附图14页(54)发明名称RFID标签(57)摘要提高RFID标签对脱水操作的耐久性。RFID标签(1)通过在基布(3)安装无线通信用的芯片模块(4)而构成。芯片模块(4)具有控制无线通信的IC芯片(46)、与IC芯片(46)电连接的核心天线(48)以及将IC芯片(46)与核心天线(48)密封并且至少形成一个贯穿孔(42)的密封部(49)。基布(3)具有由导电纤维形成的升压天线(2)，在相对于升压天线(2)的特定位置上，芯片模块(4)通过同时贯穿贯穿孔(42)及基布(3)的非导电纱线(44)安装于基布(3)上。CN108713204ACN108713204A权利要求书1/2页1.一种在基材安装了无线通信用的芯片模块的RFID标签，其特征在于：所述芯片模块具有控制无线通信的IC芯片、与所述IC芯片电连接的核心天线、以及将所述IC芯片与所述核心天线密封并且至少形成一个贯穿孔的密封部；所述基材具有由导电纤维形成的升压天线；在相对于所述升压天线的特定的位置上，所述芯片模块通过同时贯穿所述贯穿孔及所述基材的安装部件安装于所述基材上。2.根据权利要求1记载的RFID标签，其特征在于：所述基材以所述芯片模块为内侧折叠，且所述基材的边缘部通过非导电纤维缝合。3.根据权利要求1或2记载的RFID标签，其特征在于：所述基材为布；所述安装部件为纱线；使用贯穿所述贯穿孔的所述纱线将所述芯片模块缝制于所述布上。4.根据权利要求1或2记载的RFID标签，其特征在于：所述安装部件具有插通所述贯穿孔的支柱部，是与所述密封部啮合的啮合部件；所述基材配置于所述芯片模块与所述啮合部件之间；在将所述支柱部插通所述贯穿孔的状态下，所述芯片模块及所述啮合部件相对于所述基材被固定。5.根据权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：所述基材具有形成所述升压天线的第1区域及没有形成所述升压天线的第2区域；所述基材在所述第1区域与所述第2区域的边界部被折叠，且所述基材的所述边缘部通过所述非导电纤维缝合。6.根据权利要求5记载的RFID标签，其特征在于：所述第2区域的尺寸大于所述第1区域的尺寸。7.根据权利要求5或6记载的RFID标签，其特征在于：所述芯片模块安装于所述第1区域。8.根据权利要求5至7中任意一项记载的RFID标签，其特征在于：在所述基材的所述边缘部中，与所述第1区域及所述第2区域的边界平行的部分通过所述非导电纤维缝合，与所述边界垂直的部分未缝合。9.根据权利要求1至8中任意一项记载的RFID标签，其特征在于：所述升压天线形成波浪形的图案；所述芯片模块配置于所述波浪形的图案之间。10.根据权利要求1至8中任意一项记载的RFID标签，其特征在于：所述密封部由树脂材料成形；所述核心天线具有环形部；所述贯穿孔形成于所述环形部的内侧。11.根据权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：所述基材的边缘部与作为识别对象的纺织产品通过所述非导电纤维缝制在一起。12.根据权利要求1记载的RFID标签，其特征在于：具有第1升压天线及第2升压天线；2CN108713204A权利要求书2/2页该第1升压天线在以所述芯片模块为内侧折叠的所述基材中，形成于安装有所述芯片模块一侧的安装区域；该第2升压天线在以所述芯片模块为内侧折叠的所述基材中，形成于没有安装所述芯片模块一侧的非安装区域；所述第1升压天线与所述第2升压天线相连结；在所述基材以所述芯片模块为内侧折叠的状态下，所述芯片模块、所述第1升压天线及所述第2升压天线各自的至少一部分重叠。3CN108713204A说明书1/9页RFID标签技术领域[0001]本发明涉及安装于纺织产品的RFID标签。背景技术[0002]为了管理衣服、亚麻布、洗衣