一种接近太阳光全光谱LED光源封装.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109103174A(43)申请公布日2018.12.28(21)申请号201710477109.8(22)申请日2017.06.21(71)申请人深圳市斯迈得半导体有限公司地址518000广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼、四1楼(72)发明人李俊东张静娟陈健平刘云(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种接近太阳光全光谱LED光源封装(57)摘要一种接近太阳光全光谱LED光源封装，本发明涉及LED封装技术领域；它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。克服现有技术的弊端，大大降低蓝光危害，全光谱的光谱图连续性更好，更接近于太阳光，可应用于任何需要照明的场所，实用性更强。CN109103174ACN109103174A权利要求书1/1页1.一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。2.根据权利要求1所述的一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：本发明工艺流程：(1)、物料选取,需选取具有一定峰值波长的LED发光芯片，以及与其相对应的荧光粉，其他物料均为常规使用物料；(2)、在支架上通过固晶胶把LED发光芯片固定在基板的计划位置；(3)、用金线连接LED发光芯片,并连通到支架的正负极上；(4)、荧光粉配比调试，调试各峰值波长荧光粉占比，直到与目标光谱相符，即可；(5)、依次点胶，烘烤后成型，如下:(5.1)、点胶方式采用喷、注射或点的方式；(5.2)、封装胶层厚度在10um~2mm之间；(5.3)、封装胶折射率在1.0~2.0之间；(5.4)、烘干的温度范围:20℃～200℃；(6)、分光；(7)、包装。3.根据权利要求1所述的一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉的激发原理如下：例如LED发光芯片采用发蓝光的LED芯片，则发蓝光的LED芯片和被蓝光有效激发的荧光粉结合的白光LED，即，LED发光芯片发出的蓝光一部分被荧光粉吸收，激发荧光粉发射黄光，发射的黄光和剩余的蓝光混合，通过调控它们的强度比，即可得到各种色温的白光包括各色温的光谱。4.根据权利要求1所述的一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：所述的LED发光芯片为蓝光芯片，所述的荧光胶体内的荧光粉为指定比例搭配的各波段荧光粉，该蓝光芯片与指定比例搭配的各波段荧光粉产生任意形状的光谱。5.根据权利要求1所述的一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：所述的接近太阳光全光谱LED光源封装采用常规或者沉淀工艺制成，其中荧光胶体内的荧光粉补充LED芯片发光波长以外的不同光谱需求。2CN109103174A说明书1/3页一种接近太阳光全光谱LED光源封装技术领域[0001]本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种接近太阳光全光谱LED光源封装。背景技术[0002]LED光源是第四代光源，是一种具有环保、节能、寿命长等特性的绿色光源，由于白光LED的光束较窄，特别是蓝光波段范围能量比较集中，LED照明光源对人体长时间照射会产生照射作用，常规LED照明产品易对人体产生蓝光危害，亟待改进。发明内容[0003]本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理的接近太阳光全光谱LED光源封装，克服现有技术的弊端，大大降低蓝光危害，全光谱的光谱图连续性更好，更接近于太阳光，可应用于任何需要照明的场所，实用性更强。[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。[0005]本发明工艺流程：1、物料选取,需选