导电银胶加工用的原料搅拌装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109453684A(43)申请公布日2019.03.12(21)申请号201811420501.X(22)申请日2018.11.26(71)申请人衡阳思迈科科技有限公司地址421000湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇东风村十二组衡山科学城红树林研发创新区(72)发明人殷鹏刚赵曦蒋留新(74)专利代理机构深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)44426代理人隆毅(51)Int.Cl.B01F7/04(2006.01)B01F7/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称导电银胶加工用的原料搅拌装置(57)摘要本发明提供一种导电银胶加工用的原料搅拌装置，包括箱体，所述箱体两侧外壁上均设置有第一电机，所述第一电机转动连接所述箱体两侧内壁上的纵向翻动辊，所述箱体上端可拆卸连接动力装置，动力装置下端设置内连接环和外连接环，且内、外两个连接环形成空腔，内连接环可拆卸连接搅拌装置，搅拌装置下端设置有搅拌棒，所述搅拌棒为空心结构，且所述搅拌棒上设置有开口，所述搅拌装置上端设置有第一凹槽，第一凹槽下端连接有搅拌棒，其上端对应连接空腔，空腔通过连接管连接动力装置两侧的材料箱，材料箱可拆卸连接所述连接管。本发明通过纵向翻动辊和搅拌装置，解决导电银胶制作时，现有的搅拌机搅拌不均匀，且搅拌融合速率慢的问题。CN109453684ACN109453684A权利要求书1/1页1.一种导电银胶加工用的原料搅拌装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)两侧外壁上均设置有第一电机(2)，所述第一电机(2)转动连接所述箱体(1)两侧内壁上的纵向翻动辊(3)，所述纵向翻动辊(3)上方，所述箱体(1)拐角处设置有原料进料口(4)，其对角下端设置有出料口(5)；所述箱体(1)上端可拆卸连接动力装置(6)，所述动力装置(6)下端设置内连接环(8)和外连接环(7)，且内、外两个连接环形成空腔(9)，所述内连接环(8)可拆卸连接搅拌装置(10)，所述搅拌装置(10)下端设置有搅拌棒(11)，所述搅拌棒(11)为空心结构，且所述搅拌棒(11)上设置有开口(12)，所述搅拌装置(10)上端设置有第一凹槽(13)，所述第一凹槽(13)下端连接所述搅拌棒(11)，其上端对应连接所述空腔(9)，所述空腔(9)可拆卸连接连接管(14)，所述动力装置(6)两侧设置有材料箱(15)，所述材料箱(15)可拆卸连接所述连接管(14)。2.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述纵向翻动辊(3)上设置有凸块(16)，所述凸块(16)与所述纵向翻动辊(3)成30°～60°布置，且所述凸块(16)滑动连接所述箱体(1)底部。3.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述箱体(1)四周均设置有两个第二凹槽(17)，所述动力装置(3)下端对应设置有连接块(18)，所述连接块(18)螺栓连接所述第二凹槽(17)。4.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述内连接环(8)上端传动连接所述第二电机(19)，其下端螺栓连接所述搅拌装置(10)。5.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述连接管(14)贯穿所述外连接环(7)下方与所述空腔(9)相连接。6.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述搅拌装置(10)下端设置有八个所述搅拌棒(11)，八个所述搅拌棒(11)，进行错位布置，且八个所述搅拌棒(11)上沿所述开口(12)分为三层，且每层上设置有若干开口(12)。7.根据权利要求6所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述搅拌棒(11)底端滑动连接所述箱体(1)底端。2CN109453684A说明书1/4页导电银胶加工用的原料搅拌装置技术领域[0001]本发明涉及导电银胶加工的技术领域，主要涉及一种导电银胶加工用的原料搅拌装置。背景技术[0002]电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。在导电银胶的加工步骤中，都需要搅拌机对原料进行混合搅拌的作用，现有的搅拌机，在搅拌时，容易出现，混合原料中，上部的融合比例大于下部的融合比例，从而容易出现搅拌不均匀的现象，导致产品不合格，同时单向的搅拌，使得搅拌融合的效率降低。发明内容[0003]本发明提供一种导电银胶加工用的原料搅拌装置，用以解决上述背景技术中提出的导电银胶制作时，现有的搅拌机搅拌不均匀，且搅拌融合速率慢的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导电银胶加工