导电银胶.pdf
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导电银胶.pdf
本发明提供了一种导电银胶,其包括以下各成分:银粉:50‑80重量份;偶联剂:1‑2重量份;石墨烯:10‑20重量份;十二烷氨氨基丙酸钠:3‑5重量份;二甲基二氯硅烷:3‑5重量份;固化剂:2‑3重量份;促进剂:2‑3重量份;保释剂:2‑3重量份;防腐剂:1‑2重量份;多聚合纤维素:20‑35重量份;导电纤维:10‑35重量份。本发明各成分配比合理,加工方法简便,与现有的导电银胶相比,提高了导电性、抗压性和抗腐蚀性。
导电银胶.pdf
本发明提供了一种导电银胶,包括以下各成分:银粉:50‑80重量份;偶联剂:1‑2重量份;石墨烯:10‑20重量份;石英砂:5‑10重量份;白云石:5‑10重量份;十二烷氨氨基丙酸钠:3‑5重量份;二甲基二氯硅烷:3‑5重量份;固化剂:2‑3重量份;保释剂:2‑3重量份;防腐剂:1‑2重量份;多聚合纤维素:20‑35重量份。本发明设计合理,加工简单,不仅能够提高加工成品之后,导电银胶的抗压强度,同时,也能够极大的提高导电银胶耐高温的效果。
导电银胶挤出装置.pdf
本发明公开了一种导电银胶挤出装置,包括挤胶筒,所述挤胶筒设置有外筒和内筒,所述内筒设置有挤压腔,所述挤胶筒的底端中间处固定设置有出胶管连接头,所述外筒的上端侧壁固定连接有固定块,所述固定块固定设置有旋转轴,所述旋转轴套接有固定扣,所述挤胶筒的顶端设置有上盖,所述上盖的顶端固定连接有电动丝杆机构,所述上盖的中间处开设有挤压杆安装孔,所述上盖靠近挤压杆安装孔的一侧开设有透气孔,所述上盖的边缘处开设有固定槽,所述出胶管连接头的下侧固定连接有出胶管,所述滑台固定连接有挤压杆,通过该装置结构简单,使用方便,能够提高
导电银胶的搅拌设备.pdf
本发明公开了一种导电银胶的搅拌设备,包括支撑架、驱动装置、搅拌装置、循环移动装置、转运装置和工作台,转运装置位于支撑架和工作台之间,驱动装置安装在支撑架的顶部,搅拌装置安装在驱动装置上,循环移动装置安装在支撑架的内部底端,循环移动装置上设有定位装置,转运装置包括安装架、升降组件、转动组件和搬运组件,升降组件安装在安装架内,转动组件安装在升降组件上,搬运组件安装在转动组件上,支撑架的底部还设有四个行驶轮。本发明通过驱动装置、循环移动装置和搅拌装置能够快速将导电银胶搅拌均匀,通过转运装置能够将原料进行自动上料
新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究.docx
新型导电胶的研究(Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究研究与开发新型导电胶一直是电子材料领域的热门研究方向之一。导电胶的主要作用是用于连接电子元器件与电路之间的导电路径,具有导电性能良好、稳定性高、可耐受重复应力等优点。传统导电胶中常使用银颜料作为导电填充物,但其存在银颜料迁移的问题,引起对导电胶性能和稳定性的担忧。本文将介绍耐银迁移导电胶的研究进展,分析其优势和挑战,并探讨未来的发展方向。导电胶中银颜料迁移的问题主要表现为在长期使用中,银颜料会由导电胶中迁移到其他材料或设备表面,引起接触电阻增加,导致导电性能下降,