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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109468088A(43)申请公布日2019.03.15(21)申请号201811379093.8(22)申请日2018.11.19(71)申请人衡阳思迈科科技有限公司地址421000湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇东风村十二组衡山科学城红树林研发创新区(72)发明人李辰羚赵曦殷鹏刚(74)专利代理机构深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)44426代理人隆毅(51)Int.Cl.C09J101/28(2006.01)C09J9/02(2006.01)C09J11/06(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称导电银胶(57)摘要本发明提供了一种导电银胶,其包括以下各成分:银粉:50-80重量份;偶联剂:1-2重量份;石墨烯:10-20重量份;十二烷氨氨基丙酸钠:3-5重量份;二甲基二氯硅烷:3-5重量份;固化剂:2-3重量份;促进剂:2-3重量份;保释剂:2-3重量份;防腐剂:1-2重量份;多聚合纤维素:20-35重量份;导电纤维:10-35重量份。本发明各成分配比合理,加工方法简便,与现有的导电银胶相比,提高了导电性、抗压性和抗腐蚀性。CN109468088ACN109468088A权利要求书1/1页1.一种导电银胶,其特征在于,包括以下各成分:银粉:50-80重量份;偶联剂:1-2重量份;石墨烯:10-20重量份;十二烷氨氨基丙酸钠:3-5重量份;二甲基二氯硅烷:3-5重量份;固化剂:2-3重量份;促进剂:2-3重量份;保释剂:2-3重量份;防腐剂:1-2重量份;多聚合纤维素:20-35重量份;导电纤维:10-35重量份。2.根据权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述银粉在加工过程中,按照质量分数比纯铝锡5∶菜籽油0.01∶无氧水0.02∶防腐剂0.5的混合比例制取银粉,具体制取过程如下:先按照质量分数比称取纯铝锡加入到研磨机内,加工研磨成粉末状态后,在按照适量分数比的要求,加入菜籽油、无氧水和防腐剂,待混合搅拌均匀后,加入到加热炉内,加热烘干,凝固后,在加入到研磨机内,进行二次研磨,直至全部过50X50um的网筛即得银粉。3.根据权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述偶联剂为硅烷偶联剂,为KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL171中的任意一种。4.根据权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述固化剂为芳族胺类化合物,为间苯二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷和联苯胺中的任意一种。5.根据权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述促进剂为胺类促进剂,为三乙烯二胺和二甲氨基乙基中的任意一种。6.根据权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述保释剂为正丁醇、乙醇、异丙醇、松油醇、乙二醇二乙酯、丁基卡必醇、苯甲醇、乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇、丙酮、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、苯甲醇、苯乙烯和环己酮等溶剂中的一种或几种的混合。7.根据权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述防腐剂为硝基吗啉混合物、2,2-二溴-3-次氮基丙酰胺和邻苯基苯酚中的任意一种。8.根据权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述多聚合纤维素为羟丙基甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素中的一种或者多种混合物。9.根据权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述导电纤维为片状结构,其长度为15-30um,直径为15-30um。2CN109468088A说明书1/7页导电银胶技术领域[0001]本发明主要涉及柔性导电胶的技术领域,具体涉及一种导电银胶。背景技术[0002]电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接,导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染,导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。[0003]在现有的导电银胶中,主要通过改变产品的配料及其制备方法,以期改变产品的张力、耐反复弯折性、导电性、防腐性等多种特性,在申请文本CN104017529A、CN104449455A、CN103642420A、CN105111988A中,针对上述的技术问题,都提出了相对应的解决方案,针对上述的提出的多种技术问题,本发明提供了一种新的导电银胶的加工方案,能够在现有的技术上,进一步加强导电银胶的产品综合特性。发明内容[0004]本发明提供了一种导电银胶,用以解决上述背景技术中提出的技术问题。[0005]本发明解决上述技术问题采用的技术方案为:[0006]一种导电银胶,包括以下各成分:[0007]银粉:50-80重量份;[0008]偶联剂:1-2重量份;[