报文转发方法及系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110855568A(43)申请公布日2020.02.28(21)申请号201911161831.6(22)申请日2019.11.22(71)申请人迈普通信技术股份有限公司地址610041四川省成都市高新区天府三街288号1栋15-24层(72)发明人刘伟赵刚刚姜先绪(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463代理人胡蓉(51)Int.Cl.H04L12/771(2013.01)权利要求书5页说明书13页附图5页(54)发明名称报文转发方法及系统(57)摘要本申请提供一种报文转发方法及系统，涉及通信技术领域。该方法包括：第一处理器接收第一交换芯片发送的第一报文；根据第一报文携带的转发信息从路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息；将转发路径信息封装在第一报文中，生成第二报文发送给第一交换芯片，第一交换芯片将第二报文发送给交换卡。该方案通过在交换芯片与处理器之间配置HiGig接口，使得卡间报文转发均使用HiGig协议，处理器的软转发和交换芯片的硬转发可以共用一条转发通道，即通过交换芯片与交换卡之间的通道实现软转发和硬转发，所以系统中只需要一种类型的交换卡即可满足报文的软转发和硬转发，可有效降低系统成本。CN110855568ACN110855568A权利要求书1/5页1.一种报文转发方法，其特征在于，应用于报文转发系统，所述报文转发系统包括交换卡以及包含有第一处理器和第一交换芯片的发送端线卡，所述第一处理器与所述第一交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述方法包括：所述第一处理器接收所述第一交换芯片发送的第一报文，所述第一报文为所述第一交换芯片获得原始报文后，根据所述原始报文的转发信息未查找到对应的转发表项时对所述原始报文进行HiGig封装后生成的报文；所述第一处理器根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息；所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片，以使所述第一交换芯片根据所述转发路径信息将所述第二报文发送给所述交换卡。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转发路径信息包括接收端线卡的标识，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后，所述方法还包括：所述第一交换芯片接收所述第二报文，从所述第二报文中获取所述接收端线卡的标识；所述第一交换芯片根据所述接收端线卡的标识查找预配置的接口关系表，获取与所述接收端线卡的标识对应的目的出HiGig接口，其中，所述接口关系表中存储有各个接收端线卡的标识与所述第一交换芯片上的各个出HiGig接口之间的对应关系；所述第一交换芯片将所述第二报文通过所述目的出HiGig接口发送给所述交换卡。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一处理器配置有第一HiGig接口和第二HiGig接口，所述第一HiGig接口用于接收所述第一交换芯片发送的第一报文，所述第二HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文；所述第一处理器接收所述第一交换芯片发送的第一报文之前，所述方法还包括：所述第一交换芯片将所述第一HiGig接口进行HiGig封装在所述原始报文中以生成所述第一报文发送给所述第一处理器。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转发路径信息包括接收端线卡中的第二处理器的第三HiGig接口，所述第三HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片，包括：所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述报文转发系统还包括所述接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器和第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后，所述方法还包括：所述第二交换芯片接收所述交换卡发送的第二报文，并确定所述第二报文的目的出口为所述第三HiGig接口；所述第二交换芯片将所述第二报文发送给所述第二处理器；2CN110855568A权利要求书2/5页所述第二处理器接收所述第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；所述第二处理器根据所述转发路径信息确定所述第二报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接