一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111897055A(43)申请公布日2020.11.06(21)申请号202010941654.X(22)申请日2020.09.09(71)申请人宁波市迈瑞网络设备有限公司地址315300浙江省宁波市慈溪市观海卫镇工业园东区桃园东路41号(72)发明人沈淑波(74)专利代理机构北京德崇智捷知识产权代理有限公司11467代理人郜彦茹(51)Int.Cl.G02B6/293(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器(57)摘要本发明涉及一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器，所述波分复用器包括壳体封装结构和波分复用器本体，所述壳体封装结构，包括底壳和盖板，其特征在于，所述底壳的侧壁上设置有若干法兰，所述底壳内设置有容纳腔，所述容纳腔内设置有绕纤盘，所述绕纤盘上设置有相对分布的玻璃管半区和热缩管半区，以及设置于所述玻璃管半区外沿的盘纤通道，所述玻璃管半区内设置有凸块，从而在所述凸块和所述盘纤通道之间形成玻璃管卡槽。本发明提高了产品的组装效率。CN111897055ACN111897055A权利要求书1/1页1.一种波分复用器壳体封装结构，包括底壳(1)和盖板(2)，其特征在于，所述底壳(1)的侧壁上设置有若干法兰(3)，所述底壳(1)内设置有容纳腔，所述容纳腔内设置有绕纤盘(4)，所述绕纤盘(4)上设置有相对分布的玻璃管半区(5)和热缩管半区(6)，以及设置于所述玻璃管半区(5)外沿的盘纤通道(7)，所述玻璃管半区(5)内设置有凸块(8)，从而在所述凸块(8)和所述盘纤通道(7)之间形成玻璃管卡槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述绕纤盘(4)的上方与所述玻璃管半区(5)相对应的位置还设置有小盖板(10)。3.根据权利要求2所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述底壳(1)与所述小盖板(10)通过螺丝连接和/或通过第一卡扣连接，所述绕纤盘(4)限位设置于所述底壳(1)底壁与所述小盖板(10)之间。4.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述底壳(1)的侧壁上设置有开口向上的缺口槽(11)，若干所述法兰(3)卡接于所述缺口槽(11)内。5.根据权利要求4所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述法兰(3)采用多联法兰(3)，所述缺口槽(11)处设置有若干隔板(12)，从而将所述缺口槽(11)分隔为多个分区，多个所述分区中，至少一个分区内卡接有所述多联法兰(3)，剩余分区内卡接有挡板(13)。6.根据权利要求5所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述缺口槽(11)的底壁和所述顶盖的下表面上均设置有凹槽(14)，所述法兰(3)和所述挡板(13)的底壁上均设置有凸起(15)，所述凸起(15)插设于相对应的凹槽(14)内，并与所述凹槽(14)过盈配合。7.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述盘纤通道(7)包括半环形盘纤挡板(16)，设置于所述半环形盘纤挡板(16)内侧的若干第一理线槽(17)和若干第二理线槽(18)，所述第一理线槽(17)和所述第二理线槽(18)交替设置。8.根据权利要求7所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述第一理线槽(17)至少由半环形盘纤挡板(16)、第一侧板(31)和顶板(19)围合而成，所述顶板(19)上设置有斜开口(20)；所述第二理线槽(18)至少由半环形盘纤挡板(16)、第二侧板(32)围合而成。9.一种包含权利要求1～8任一项所述壳体封装结构的波分复用器，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述壳体封装结构和波分复用器本体，所述波分复用器本体设置于所述壳体封装结构的绕纤盘(4)上，所述波分复用器本体的光纤(21)设置于所述盘纤通道(7)内，所述波分复用器本体的输入接头(22)和输出接头(23)分别设置于相对应的法兰(3)上；所述波分复用器本体的玻璃管(24)并排设置于所述绕纤盘(4)上的玻璃管卡槽(9)内，所述波分复用器本体的热缩管(25)并排设置于所述绕纤盘的热缩管半区(6)内。10.根据权利要求9所述的一种波分复用器，其特征在于，所述波分复用器本体的单通毛细管采用陶瓷材质。2CN111897055A说明书1/5页一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器技术领域[0001]本发明涉及一种波分复用器，具体涉及一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器。背景技术[0002]波分复用技术(wavelength-divisionmultiplexing,WDM)是将一系列载有信息、但波长不同的光信号合成一束，沿着单根光