具有线缆混合装置和电路板装置的接头连接器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112217008A(43)申请公布日2021.01.12(21)申请号202010646685.2(22)申请日2020.07.07(30)优先权数据102019118733.82019.07.10DE(71)申请人迈恩德电子有限公司地址德国瓦尔德克赖堡(72)发明人马丁·胡贝尔(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人李海霞(51)Int.Cl.H01R12/62(2011.01)H01P5/08(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书4页说明书10页附图17页(54)发明名称具有线缆混合装置和电路板装置的接头连接器(57)摘要本发明涉及一种接头连接器，其包括线缆混合装置和电路板装置。电路板装置包括第一外层装置、第二外层装置和中间层装置。线缆混合装置包括至少一个具有芯体和护套的介电波导系统，该护套包围该芯体。线缆混合装置包括第一导体系统，其具有由套筒包围的能导电的内导体装置。电路板装置包括在第一外层装置与第二外层装置之间的第一凹部，由第一凹部在电路板装置的第一侧边缘处形成线缆容纳空间。第一导体系统的能导电的内导体装置在第一侧边缘处被引入线缆容纳空间中。至少一个介电波导系统的芯体在第一侧边缘处被引入线缆容纳空间中。CN112217008ACN112217008A权利要求书1/4页1.一种接头连接器(1)，具有线缆混合装置(2)和电路板装置(3)，所述接头连接器具有以下特征，所述电路板装置(3)包括互相层叠布置的第一外层装置(3a)、第二外层装置(3b)和中间层装置(3c)，其中，所述中间层装置(3c)布置在所述第一外层装置(3a)与所述第二外层装置(3b)之间；所述第一外层装置(3a)包括至少一个能导电的层(4a)；所述第二外层装置(3b)包括至少一个能导电的层(4b)；所述线缆混合装置(2)包括至少一个用于传输雷达波的介电波导系统(7)，所述雷达波处于大于70GHz直至最大300GHz的频率范围中；至少一个所述介电波导系统(7)具有芯体(7a)和护套(7b)，其中，所述护套(7b)包围所述芯体(7a)；所述线缆混合装置(2)包括用于传输能量和/或数据的第一导体系统(8)，其中，所述第一导体系统(8)与至少一个所述介电波导系统(7)相邻；所述第一导体系统(8)包括能导电的内导体装置(8a)，所述能导电的内导体装置被套筒(8b)包围；其特征在于，所述电路板装置(3)包括在所述第一外层装置(3a)与所述第二外层装置(3b)之间的第一凹部，由所述第一凹部在所述电路板装置(3)的第一侧边缘(6)处形成线缆容纳空间(5)；所述第一导体系统(8)的所述能导电的内导体装置(8a)在所述第一侧边缘(6)处被引入到所述线缆容纳空间(5)中并且与所述电路板装置(3)的第一内导体接头区域(20)电连接；至少将至少一个所述介电波导系统(7)的所述芯体(7a)在所述第一侧边缘(6)处引入到所述线缆容纳空间(5)中并且布置在所述电路板装置(3)的波导接头区域(30)处。2.根据权利要求1所述的接头连接器(1)，其特征在于，所述雷达波处于80GHz至150GHz的频率范围中。3.根据权利要求1或2所述的接头连接器(1)，其特征在于，所述电路板装置(3)包括计算机芯片(15)，所述计算机芯片设计用于经由至少一个所述介电波导系统(7)进行通信；所述电路板装置(3)包括在所述第一外层装置(3a)与所述第二外层装置(3b)之间的第二凹部，由所述第二凹部形成谐振腔(16)；所述谐振腔(16)从第一端部(16a)朝向第二端部(16b)逐渐扩大；所述谐振腔(16)向上至少被所述第一外层装置(3a)的能导电的层(4a)界定；所述谐振腔(16)向下至少被所述第二外层装置(3b)的能导电的层(4b)界定；所述谐振腔(16)被第一排过孔(19a)以及第二排过孔(19b)界定至第一侧以及第二侧，其中，所述第一排过孔(19a)和所述第二排过孔(19b)与所述第一外层装置(3a)的能导电的层(4a)和所述第二外层装置(3b)的能导电的层(4b)电连接；所述计算机芯片(15)布置在所述电路板装置(3)内。4.根据权利要求3所述的接头连接器(1)，其特征在于，在所述谐振腔(16)的第一端部(16a)处设有辐射器面(17)，所述辐射器面伸展进入所2CN112217008A权利要求书2/4页述谐振腔(16)中并且与所述计算机芯片(15)连接，其中，所述谐振腔(16)的第二端部(16b)具有至所述线缆容纳空间(5)的贯通开口(18)，由所述贯通开口形成所述波导接头区域(30)；至少一个所述介电波导系统(7)的所述芯体(7a)布置在所述贯通开口(18)的区域中。5.根据