聚硅氧烷接触元件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112291948A(43)申请公布日2021.01.29(21)申请号202010716999.5(22)申请日2020.07.23(30)优先权数据62/8776362019.07.23US(71)申请人迈克尔·凯西地址美国亚利桑那州(72)发明人迈克尔·凯西(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人杨婧妍王玮(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图5页(54)发明名称聚硅氧烷接触元件(57)摘要本发明涉及聚硅氧烷接触元件。一种接触元件，用于如计算机芯片和印刷电路板的电子部件之间，或者用于测试插座中的电子部件之间的连接，以在电子部件之间提供高电流、高密度和高频连接。当电部件被连接和压在一起时，接触元件优选地实现电部件之间的良好连接。接触元件优选由已经被镀覆的导电硅橡胶制成。CN112291948ACN112291948A权利要求书1/2页1.一种连接电子部件以用于电子连接性的方法，包括：将附接到第一电子部件的载体钻出具有至少一个销孔的销孔结构；用导电硅橡胶的接触元件填充所述至少一个销孔中的每一个，使得所述接触元件的第一端接触所述第一电子部件；干燥所述导电硅橡胶的接触元件；在所述每个导电硅橡胶的接触元件中钻出中心孔；镀覆所述接触元件；以及用力将第二电子部件施加到所述接触元件的与第一侧相对的第二端，使得在所述第一电子部件和所述第二电子部件之间建立电连接性。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在将所述载体钻出所述销孔结构之前向所述载体添加一薄层掩模。3.根据权利要求2所述的方法，还包括：在镀覆所述接触元件之后去除所述一薄层掩模。4.根据权利要求2所述的方法，还包括：在镀覆接触元件之前去除所述一薄层掩模。5.权利要求3所述的方法，其中，所述镀覆是电镀。6.权利要求4所述的方法，其中，所述镀覆是电镀。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镀覆选自由以下各者构成的组：仅电镀、无电镀和电镀，以及仅无电镀。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中心孔从所述接触元件的所述第一端延伸到所述接触元件的所述第二端。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中心孔延伸所述接触元件的部分长度。10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镀覆在所述接触元件的外圆周、所述第一端、所述第二端和所述中心孔上沉积软导电金属。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述金属选自由铜、锡、金和铂构成的组。12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电硅橡胶是柔性的、电子导电的、湿气固化的、室温硫化的硅橡胶。13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一电子部件或所述第二电子部件中的至少一个是可移除的。14.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一电子部件、所述接触元件和所述第二电子部件之间不需要粘合剂。15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚硅氧烷接触元件被附连到所述载体。16.一种将第一电子部件电连接到第二电子部件的接触元件，包括：导电硅橡胶的弹性主体，所述导电硅橡胶的弹性主体具有：第一端；第二端，所述第二端与所述第一端相对并且被一长度分开；外圆周；中心孔，所述中心孔从所述第一端朝向所述第二端延伸；以及镀覆层，所述镀覆层将所述第一端、所述第二端、所述外圆周和所述中心孔覆盖在软导电金属层中。2CN112291948A权利要求书2/2页17.根据权利要求16所述的接触元件，其中，所述接触元件具有至少0.005-0.00000172欧姆-厘米的体积电阻率。18.根据权利要求16所述的接触元件，其中，所述软导电金属层选自由铜、锡、金和铂构成的组。3CN112291948A说明书1/4页聚硅氧烷接触元件技术领域[0001]本发明涉及接触元件领域。更具体地，本发明涉及接触元件，该接触元件用于电子部件（如计算机芯片和印刷电路板）之间，或者用于在测试插座中的电子部件之间的连接，以在电子部件之间提供高电流、高密度和高频连接。背景技术[0002]参考图1，现有技术的LGA（焊盘栅格阵列（LandGridArray））组件用于将具有形成在底部表面上的多个平坦接触焊盘（contactpad）或焊料凸块B的IC（集成电路）封装件A互连到在PCB（印刷电路板）D的表面上以规则图案布置的接触焊盘C。[0003]已知现有技术的LGA组件，该组件包括绝缘壳体E和接收在壳体E中形成的通道中的多个弹性导电接触部（contact）F。弹性导电接触部F通常在绝缘壳体E的上表面和下表面处具有暴露部分，以用于接合平坦的接触焊盘B、C。当IC封装A被精确定位成与PCBD重叠对准接合，使得导电焊盘B接合导电焊盘C时，法向力被施加到每个弹性导电接触部F的暴露部分，