一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112615127A(43)申请公布日2021.04.06(21)申请号202011476724.5H01Q19/10(2006.01)(22)申请日2020.12.14H01Q21/06(2006.01)(71)申请人苏州迈斯维通信技术有限公司地址215000江苏省苏州市高新区通安镇真北路88号6号楼3楼(72)发明人李岳洲胡南吴心仪(74)专利代理机构苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246代理人季栋林(51)Int.Cl.H01Q1/00(2006.01)H01Q1/36(2006.01)H01Q9/04(2006.01)H01Q13/08(2006.01)H01Q15/14(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图7页(54)发明名称一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线(57)摘要本发明涉及一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线，包括：顶层介质板、反射贴片层、底层介质板、金属接地板、同轴电缆、空气腔体；所述反射贴片层印制在顶层介质板上，且反射贴片层位于顶层介质板的下方；所述金属接地板印制在底层介质板上，且金属接地板位于底层介质板的下方；所述同轴电缆贯穿金属接地板、底层介质板；所述空气腔体位于顶层介质板与底层介质板之间；本发明通过对高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线的改进，具有设计合理，天线阵列的增益大幅提高、辐射特性较好，使得整个天线阵列在5G毫米波的24.5GHz‑29.5GHz可以高效率的接收无线信号的优点，从而有效的解决了本发明提出的问题和不足。CN112615127ACN112615127A权利要求书1/1页1.一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线，包括：顶层介质板(1)、反射贴片层(2)、底层介质板(3)、金属接地板(4)、同轴电缆(5)、空气腔体(6)；其特征在于：所述反射贴片层(2)印制在顶层介质板(1)上，且反射贴片层(2)位于顶层介质板(1)的下方；所述金属接地板(4)印制在底层介质板(3)上，且金属接地板(4)位于底层介质板(3)的下方；所述同轴电缆(5)贯穿金属接地板(4)、底层介质板(3)；所述空气腔体(6)位于顶层介质板(1)与底层介质板(3)之间。2.根据权利要求1所述的，其特征在于：所述顶层介质板(1)、底层介质板(3)均为正方形板状结构，且顶层介质板(1)、底层介质板(3)的边长为27.3mm，并且顶层介质板(1)、底层介质板(3)的厚度为1.13mm，介电常数为2.2。3.根据权利要求1所述的，其特征在于：所述反射贴片层(2)由36个边长为4.55mm的正方形反射单元组成，且所述反射单元在顶层介质板(1)的下方呈矩形阵列状分布，并且反射单元内反射结构为边长4.2mm的正方形环，所述正方形环的宽度为0.42mm。4.根据权利要求1所述的,其特征在于：所述空气腔体(6)的厚度为4.75mm。5.根据权利要求1所述的,其特征在于：所述同轴电缆(5)位于底层介质板(3)、金属接地板(4)的中心位置。2CN112615127A说明书1/3页一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线技术领域[0001]本发明涉及阵列天线技术领域，尤其涉及一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线。背景技术[0002]目前，随着无线通信技术的迅速发展，天线的种类也越来越多，尤其是在微波、毫米波频段，而其中法布里珀罗天线以具有结构简单，效果较好的良好特性，得到了广泛的关注。[0003]但是由于法布里珀罗天线仍属于一种谐振结构，他的阻抗带宽和增益带宽都比较窄，天线阵列的增益效果较差，限制了它在更多领域的应用。[0004]有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。发明内容[0005]本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线。[0006]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线，包括：顶层介质板、反射贴片层、底层介质板、金属接地板、同轴电缆、空气腔体；所述反射贴片层印制在顶层介质板上，且反射贴片层位于顶层介质板的下方；所述金属接地板印制在底层介质板上，且金属接地板位于底层介质板的下方；所述同轴电缆贯穿金属接地板、底层介质板；所述空气腔体位于顶层介质板与底层介质板之间。[0007]作为本技术方案的进一步优化，本发明一种高增益5G毫米波段法布里珀罗阵列天线所述顶层介质板、底层介质板均为正方形板状结构，且顶层介质板、底层介质板的边长为27.3mm，并且顶层介质板、底层介质板的厚度为1.13mm，介电常数为2.2。[0008]作为本技术方案的进一步优化，本发明一种