射频笔加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113829570A(43)申请公布日2021.12.24(21)申请号202010581395.4(22)申请日2020.06.23(71)申请人北京迈迪顶峰医疗科技有限公司地址101312北京市顺义区竺园二街5号（天竺综合保税区）(72)发明人马志伟刘晓芳张志武马帅周庆亮(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人梁文惠(51)Int.Cl.B29C45/14(2006.01)A61B18/12(2006.01)A61B18/14(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图7页(54)发明名称射频笔加工方法(57)摘要本发明提供了一种射频笔加工方法。射频笔加工方法包括：步骤S1：将部分连接件伸入第一模具内进行注塑，以形成第一注塑件，第一注塑件包括第一限位部；步骤S2：将两个电极板分别设置在第一注塑件的两侧，第一限位部对两个电极板进行定位，再将装配完成后的两个电极板和第一注塑件装入第二模具中进行注塑，以形成射频笔。本发明有效地解决了现有技术中射频笔的结合稳定性较差，零部件尺寸波动不易匹配从而影响射频笔正常使用的问题。CN113829570ACN113829570A权利要求书1/2页1.一种射频笔加工方法，其特征在于，包括：步骤S1：将部分连接件(10)伸入第一模具内进行注塑，以形成第一注塑件(20)，所述第一注塑件(20)包括第一限位部(21)；步骤S2：将两个电极板(30)分别设置在所述第一注塑件(20)的两侧，所述第一限位部(21)对两个所述电极板(30)进行定位，再将装配完成后的两个所述电极板(30)和所述第一注塑件(20)装入第二模具中进行注塑，以形成射频笔。2.根据权利要求1所述的射频笔加工方法，其特征在于，所述第一限位部(21)为限位凸起，所述电极板(30)具有限位凹部(31)，所述限位凸起伸入所述限位凹部(31)内且与所述限位凹部(31)限位止挡。3.根据权利要求1所述的射频笔加工方法，其特征在于，所述第一注塑件(20)还包括：注塑本体(22)，所述第一限位部(21)设置在所述注塑本体(22)上；第二限位部(23)，设置在所述注塑本体(22)靠近所述连接件(10)的端部，所述第二限位部(23)与所述电极板(30)的板面限位止挡。4.根据权利要求3所述的射频笔加工方法，其特征在于，所述注塑本体(22)为板状结构，所述第二限位部(23)具有与所述板状结构相互垂直设置的第一限位面(231)和第二限位面(232)，所述第一限位面(231)和所述第二限位面(232)相互平行设置，所述第一限位面(231)和所述第二限位面(232)分别与所述电极板(30)的两个端面接触并限位止挡。5.根据权利要求1所述的射频笔加工方法，其特征在于，所述第一注塑件(20)包括顺次连接的第一侧边(24)、第一顶面及第二侧边(25)，所述步骤S2包括：步骤S21：将完成装配后的两个所述电极板(30)和所述第一注塑件(20)装入所述第二模具内；步骤S22：对所述第一注塑件(20)和两个所述电极板(30)的非消融部分进行注塑，以形成所述射频笔。6.根据权利要求5所述的射频笔加工方法，其特征在于，各所述电极板(30)包括顺次连接的第三侧边(32)、第二顶面(33)及第四侧边(34)，所述非消融部分包括所述第三侧边(32)和/或所述第四侧边(34)。7.根据权利要求1所述的射频笔加工方法，其特征在于，所述第一注塑件(20)包括顺次连接的第一侧边(24)、第一顶面及第二侧边(25)，所述步骤S2包括：步骤S21：将完成装配后的两个所述电极板(30)和所述第一注塑件(20)装入所述第二模具内；步骤S22：对所述第一注塑件(20)和两个所述电极板(30)的至少部分侧边进行注塑，以形成第二注塑件(40)；步骤S23：所述第二注塑件(40)的顶端上位于两个所述电极板(30)之间的部分为子注塑部(41)，对所述子注塑部(41)和两个所述电极板(30)位于所述第二注塑件(40)外的部分板面进行注塑，以形成射频笔。8.根据权利要求7所述的射频笔加工方法，其特征在于，各所述电极板(30)包括顺次连接的第三侧边(32)、第二顶面(33)及第四侧边(34)，在所述步骤S22中，对所述第一侧边(24)、所述第二侧边(25)及两个所述电极板(30)的所述第三侧边(32)和/或所述第四侧边(34)进行注塑。2CN113829570A权利要求书2/2页9.根据权利要求5或7所述的射频笔加工方法，其特征在于，所述第一注塑件(20)上具有第一孔状结构(26)，各所述电极板(30)具有第二孔状结构(35)，所述第二模具的内表面具有突出部，所述突出部穿设在所述第一孔状结构(26)和所述第二