温度控制装置及干式荧光免疫分析仪孵育器.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114501935A(43)申请公布日2022.05.13(21)申请号202210035191.X(22)申请日2022.01.13(71)申请人深圳市迈科龙生物技术有限公司地址518000广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山二号路8号豪威大楼二层B区西侧205、206-1、207,四层B区405、406(72)发明人葛奇张维博(74)专利代理机构深圳市恒程创新知识产权代理有限公司44542专利代理师钟永翠(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)F25B21/02(2006.01)G01N33/53(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称温度控制装置及干式荧光免疫分析仪孵育器(57)摘要本发明公开一种温度控制装置及干式荧光免疫分析仪孵育器，所述温度控制装置包括安装板、半导体制冷片、导热组件及孵育夹板，所述安装板上形成有上下贯通的让位孔；所述半导体制冷片设于所述安装板上端，且所述半导体制冷片的热端显露于所述让位孔中；所述导热组件包括导热板与传热板，所述导热板的下端面抵接于所述半导体制冷片的冷端，所述传热板设于所述安装板下端，所述传热板的上端面形成有传热部，所述传热部适配伸入所述让位孔，以抵接于所述半导体制冷片的热端；所述孵育夹板设于所述导热板上端，所述孵育夹板用以放置试剂卡。通过所述半导体制冷片进行温度调控，解决了现有干式荧光免疫分析仪中温控装置的温度控制精度差的问题。CN114501935ACN114501935A权利要求书1/2页1.一种温度控制装置，用于干式荧光免疫分析仪孵育器，其特征在于，所述温度控制装置包括：安装板，所述安装板上形成有上下贯通的让位孔；半导体制冷片，设于所述安装板上端，且所述半导体制冷片的热端显露于所述让位孔中；导热组件，包括导热板与传热板，所述导热板的下端面抵接于所述半导体制冷片的冷端，所述传热板设于所述安装板下端，所述传热板的上端面形成有传热部，所述传热部适配伸入所述让位孔，以抵接于所述半导体制冷片的热端；以及，孵育夹板，设于所述导热板上端，所述孵育夹板用以放置试剂卡。2.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述安装板的下端面向上形成有容设槽，所述容设槽的上壁面与所述让位孔导通；所述传热板适配装入所述容设槽，以使所述传热板的下端面与所述安装板的下面齐平。3.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括散热装置，所述散热装置包括散热件，所述散热件具有多个沿左右向间隔设置的散热鳍片及连接多个所述散热鳍片的上端的连接板，所述连接板的上端面至少部分抵接至所述传热板的下端面。4.如权利要求3所述的温度控制装置，其特征在于，相邻的两个所述散热鳍片之间形成有沿前后方向延伸的散热风道；所述散热装置还包括散热风扇及阻风罩，所述散热风扇设于多个所述散热鳍片后端，以向多个所述散热风道抽风，所述阻风罩具有连接至多个所述散热鳍片的下端面的阻风板，所述阻风板的后侧面与所述散热鳍片后侧面齐平，且所述阻风板的前端对应延伸至所述传热板的下方。5.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括隔热板，所述隔热板设于所述安装板与所述导热板之间，所述隔热板形成有上下贯通的安置孔，所述安置孔用以放置所述半导体制冷片；和/或，所述温度控制装置还包括隔热罩，所述隔热罩贯通至前端面形成有安装腔，所述安装腔用以适配安装所述孵育夹板，所述隔热罩下端面开设有第二让位孔，所述第二让位孔用以容置所述导热板。6.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述导热板与所述半导体制冷片之间贴设有导热硅胶；和/或，所述传热板与所述半导体制冷片之间贴设有导热硅胶。7.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述导热板的材质为铝合金材质；和/或，所述传热板的材质为铝合金材质。8.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述孵育夹板内向前呈开口设置有多个孵育腔，用以放置多个试剂卡。9.如权利要求8所述的温度控制装置，其特征在于，相邻两个所述孵育腔之间形成有分隔块，每一所述分隔块内向上贯穿至所述孵育夹板上端面形成有安装孔；2CN114501935A权利要求书2/2页所述温度控制装置还包括温度调控组件，所述温度调控组件包括：控制电路板，所述控制电路板设于所述安装板的上端面，所述控制电路板电性连接至所述半导体制冷片；以及，多个温度传感器，多个所述温度传感器分别设于多个所述安装孔内，且电性连接至所述控制电路板。10.一种干式荧光免疫分析仪孵育器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的温度控制装置。3CN114501935A说明书1/6页温度控制装置及干式荧光免疫分析仪孵育器技术领域[0001]本