PCB工艺流程说明.ppt
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PCB板工艺流程介绍三洋电机DIC东莞事务所一、PCB种类:PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板;DSC使用的为多层基板常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板;成品板厚度一般为:0.6mm~0.8mm。1-4-1即:1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料:1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;2、曝光、显影使用的干膜及胶片;3、层压时使用的铜箔;4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;5、各种药水;6、表层阻焊剂三、生产工艺流程
PCB电镀工艺流程说明.doc
PCB电镀工艺流程阐明11>.目旳电路板布线手册Powermyworkroom规范产品旳PCB工艺设计,规定PCB工艺设计旳有关参数,使得PCB旳设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等旳技术规范规定,在产品设计过程中构建产品旳工艺、技术、质量、成本优势。2.合用范围本规范合用于所有电了产品旳PCB工艺设计,运用于但不限于PCB旳设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前旳有关原则、规范旳内容如与本规范旳规定相抵触旳,以本规范为准。3.定义导通孔(via):一种用于内层连接旳金属化
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PCB工艺流程说明PPT课件.ppt
PCB板工艺流程介绍三洋电机DIC东莞事务所一、PCB种类:PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板;DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板;成品板厚度一般为:0.6mm~0.8mm。1-4-1即:1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料:1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;2、曝光、显影使用的干膜及胶片;3、层压时使用的铜箔;4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;5、各种药水;6、表层阻焊剂三、生产工艺流程图:三、生产工
pcb工艺流程.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码:PCB制造流程及说明一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。1.2PCB的演变1.早于1903年Mr.AlbertHa