罗门哈斯电镀工艺.pdf

罗门哈斯电子材料罗门哈斯电子材料电镀工艺罗门哈斯电子材料电电镀镀工艺工艺罗门哈斯电子材料罗门哈斯电子材料((东莞东莞))有限公司有限公司MayMay200200661工业安全工业安全大多数化学品具有某些化学品具有当混合某些化学品时当干燥或混合某些化学品时“如有疑问需查证”2电镀铜工艺铜的特性–铜元素符号Cu原子量63.5密度8.89克/立方厘米Cu2+的电化当量1.186克/安时.–铜具有良好的导电性和良好的机械性能.–铜容易活化能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合从而获得镀层间的良好结合力.3电镀铜工艺的功能电镀铜工艺–在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.4电镀铜工艺的功能电镀铜层的作用–作为孔的化学沉铜层的加厚层通过全板镀铜达到厚度5-8微米称为加厚铜.–作为图形电镀锡或镍的底层其厚度可达20-25微米称为图形镀铜.5电镀铜的原理直流整流器-ne-ne+-电镀上铜层阳极离子交换阴极(受镀物件)镀槽CuCu2++2e-Cu2++2e-Cu电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)6电镀铜的原理7硫酸鹽酸性鍍銅的機理電極反應標准電極電位陰極：Cu2++2e→Cuϕ。Cu2+/Cu=+0.34V副反應Cu2++e→Cu＋ϕ。Cu2+/Cu＋=+0.15VCu++e→Cuϕ。Cu+/Cu=+0.51V陽極：Cu-2e→Cu2+Cu-e→Cu+++2+2Cu+1/2O2+2H→2Cu+H2O++副反應2Cu+2H2O→2CuOH+2HCu2O+H2O2Cu+→Cu2++Cu8酸性鍍銅液各成分及特性簡介