线路板废水处理工艺分析.doc

目录第一章制造方法与制程概述22.1制造方法22.1.1减除法22.2.2双面板22.2.3多层板22.3制程单元32.3.1表面处理（刷磨）32.3.2蚀刻阻剂转移32.3.3蚀刻阻剂转移后蚀刻32.3.4去蚀刻阻剂32.3.5黑/棕氧化32.3.6钻孔62.3.7除胶渣62.3.8镀通孔62.3.9抗镀阻剂转移62.3.10线路镀铜62.3.11镀锡铅72.3.12去抗镀阻剂及蚀刻72.3.13剥金铅72.3.14印防焊绿漆72.3.15镀镍镀金72.3.16喷锡7第二章污染来源与污染特性分析73.1污染来源73.1.1多层板制程83.1.2双面板制程223.1.3单面板制程223.2废水、废液污染特性223.3单位产品废水量及污染量253.3.1单位产品废水量25第三章厂内改善与减废技术264.1污染原清查264.1.1了解工厂制造流程264．1．2清查制程单元中各步骤所使用之原物料264.1.3建立制造程序及污染来源流程图264.1.4调查各制程单元步骤槽液体积及组成26第四章废水处理技术305.1重金属废水处理305.3化学铜废液及废水之处理325.3.1硫酸亚铁处理法335.3.2钙盐处理法355.3.3硼氢化钠还原法385.3.4铝催化还原法415.3.5铜催化还原法435.4.1酸化及化学混凝沉淀处理法(前处理)43第八章水污染防治问题及对策45第一章制造方法与制程概述PC板的制作过程是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术来制造细密的配线作为支撑电子零件间电路相互接续的组装基地。随着电子资讯产朝经薄短小化的方向发展装配方法亦逐渐朝着高密度及自动化装配的方向前进而民子零件的小型化、薄型化、轻量化不得不因应而生PC板也由单纯的线跌板演变成多样化、多机能化、与高速处理化的基板因此高密度化及多层化的配线形成技术成为PC板制造业发展的主流。2.1制造方法PC板的种类很多用途也相当广泛请参见图2.1所示在制造方法上则可概分为减除（subtractive）法及加成（additive）法前者以铜箔基板为基材经印刷或压膜、日光、显像的方式在基材上形成一线路图案的铜箔保护层后将板面上线路部分以外的铜箔溶蚀除去再剥除覆盖在线路的感光性干膜阻剂或油墨以形成电子线路的方法；而后者则采未压覆筒箔的基板以化学铜沉积的方法在基板上人欲形成线路的部分进行铜沉积以形成导体线路另还有将上述两种制造方法折衷改良的局部加成（partialadditive）法。2.1.1减除法减除法制造方式是从铜箔基板开始基板本身由非导电性材质组成如环氧树脂酚醛树脂及其他特殊树脂或陶瓷等材料经加热加压方式与铜箔贴合后即为铜箔基板。由于PC板板面形成线路的厚度组成除了原来铜箔以外尚需依靠后续制程中的电镀来补足加厚因此减除法中双可细分为全板镀铜法（pane1process）及线路镀铜法（patterprocesss）请参见图2.2所示当铜箔基板在钻好插装零件的通孔后为使上下铜层得以导通以化学镀铜在非导体的通孔壁上沉积金属铜而全板镀铜法是在镀化学铜后即以电镀铜方式将通孔及板面一律镀厚到所需的规格然后进行正片蚀刻阻剂转移即在所欲形成的线路及通孔上覆盖一层耐蚀刻的干膜或油墨阻剂经蚀刻溶蚀除去未覆盖蚀刻的铜面再去除阻剂即可得到线路板；而线路镀铜法则是在镀化学铜后进行负片抗镀阻剂转移即在线路及通认外的铜箔表面上覆盖一层抗电镀的干膜或油墨剂然后进行电镀铜及电镀锡铅制作此时铜及锡铅仅沉积于线路及通孔上使线路铜达到一定厚度并于线路及通孔表面形成一锡铅保护层以抵抗后续的蚀刻制在完成铜及锡铅电镀后再将线路以外的铜箔表面油墨或干膜（抗镀阻剂）剥除然后再进行蚀刻将裸露之铜箔溶蚀除去此时线路及通孔因有锡铅的保护而。2.2.2双面板双面板的基板乃以环氧树脂为主两面贴合铜箔以成双面铜箔基板其典型制造流程如图2.6所示在裁切好的基板上进行钻主孔口毛头去除后进行化学铜导通孔即在非导体的通孔壁及两面铜层上沉积铜使上下两面铜层经由化学铜导体化后的通孔得以连通在化学铜之后需先做上一次很薄的全板镀铜以加厚孔壁上的铜层再行表面刷磨清洁及粗化铜面后进行负片抗镀阻剂转移再进行线中路镀铜及镀锡铅后去除阻剂经蚀刻将两面所要形成的线路及通孔裸露出来锡铅镀金板则先行镀镍镀金再将板面已镀上灰暗的锡铅合金层用高温的媒体（如甘油、石腊）熔融成为光泽表面的合金实体以增加美观、防锈及焊接的功能喷锡镀金板则需剥除锡铅镀层以形成裸铜板然后进行防焊绿漆涂布最后在待焊之通孔及其焊垫上进行喷锡使裸铜能得到保护及具备良好的焊锡性。2.2.3多层板多层板的制造包含内层及外层线路的制作双面铜箔薄基板为多层板主要的内层材料另配合片及铜箔与完成导体线路制作的内层板进行叠板进行叠板层压以形成多层板其典型制造流程如图2.7所示内层板导体线