网络安全专利检索分析报告.pdf

网络安全技术现状及发展唐跃强赵强易红春甘文珍乔凌云（国家知识产权局专利局电学发明审查部）一、硬件结构在国内外的技术现状分析（一）芯片技术现状及其技术发展阶段和特点芯片技术可以分为芯片结构（CPU、专用芯片、SOC芯片、生物芯片）（分类号包括：H01L27、H01L25、GO6F、G01N、C12Q）、驱动和接口技术（分类号包括：G06F15）、散热技术（分类号包括：H01L23、G06F9）、布线技术（分类号包括：H01L21）和封装技术（分类号包括：H01L23）。1.芯片结构的中外专利数量对比芯片结构主要体现在半导体器件芯片、集成电路布图设计等。1985—2006年年底“半导体器件”类下公开的发明专利申请15969件4624件来自国内申请人不足总量的1/3（29％）；其中我国中国台湾地区提出了2904件占国内申请总量的62.8％。在1995年以前的十年里国内仅仅提出236件只占国外的40％。2000年以后国内开始缩短了与国外的差距内地和中国台湾地区的年申请量高速增长2003年年申请量分别达到543件和755件。截至2006年我国共授予“半导体器件”类发明专利3999件国内获得838件约占21％；其中我国中国台湾地区拥有417件占国内总量的49.7％（图1）。“半导体器件”类下的发明专利申请和授权都呈现了向跨国企业集中的现象。1985—2006年累计排名前10的申请人包括日本企业6家分别是日本电气株式会社（1）、松下株式会社（2）、东芝株式会社（3）、三菱株式会社（4）、精工电子有限图1“半导体器件”发明专利公司（7）和株式会社半导体能源研究所（9）。韩分布（1985—2006年）国三星电子株式会社、我国中国台湾地区的旺宏电子股份有限公司和美国的国际商业机器公司（IBM）分别排在第5、6和8位如果将中国科学院（以下简称“中科院”）下属的研究院所和高校申报的专利全部纳入中科院名下则其排名为第10名；这前10名的申请量之和占此类发明专利申请总量的27.3％。从表1、表2中可以看出发明专利授权主要掌握在领先企业手中总量的43.7％为前10名的机构拥有。其中日本企业5家日本电气株式会社（1）、松下株式会社（4）、株式会社半导体能