LENS自动贴装机.pdf
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LENS自动贴装机.pdf
本发明公开了LENS自动贴装机,其包括基座,所述基座上设置一支架,所述支架上设置一水平滑轨,所述水平滑轨上设置一滑块,所述滑块在步进驱动机构驱动下沿所述水平滑轨移动,所述水平滑轨的下方的所述基座上设置一放置LENS的LENS平台和一放置元件的元件平台,所述LENS平台在第一两向驱动机构驱动下在所述基座上水平移动,所述元件平台在第二两向驱动机构驱动下在所述基座上水平移动,所述滑块上设置一LENS夹具以及驱动所述LENS夹具上下移动的第一Z轴驱动装置,所述滑块上还设置一点胶筒以及驱动所述点胶筒上下移动的第二Z
用于LENS自动贴装机的LENS调整机构.pdf
本发明公开了用于LENS自动贴装机的LENS调整机构,其包括基座,所述基座上设置一支架,所述支架上设置一水平滑轨,所述水平滑轨上设置一滑块,所述滑块在步进驱动机构驱动下沿所述水平滑轨移动,所述水平滑轨的下方的所述基座上设置一放置元件的元件平台,所述元件平台在第二两向驱动机构驱动下在所述基座上水平移动,所述基座上设置一LENS调整机构,所述LENS调整机构包括一叉形结构的LENS叉、一驱动所述LENS叉上下移动的下压气缸、所述LENS叉下方平行设置一顶针及驱动所述顶针前后移动的调整气缸。
SMT自动贴装机贴片工艺.doc
第五章自动贴装机贴片通用工艺5.1工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2贴片工艺要求5.2.1贴装元器件的工艺要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的元器件要完好无损。贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于
SMT自动贴装机贴片工艺.doc
第五章自动贴装机贴片通用工艺5.1工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2贴片工艺要求5.2.1贴装元器件的工艺要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的元器件要完好无损。贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于
SMT自动贴装机贴片工艺.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码:第五章自动贴装机贴片通用工艺5.1工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2贴片工艺要求5.2.1贴装元器件的工艺要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的元器件要完好无损。贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2m