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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102190874A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102190874A(43)申请公布日2011.09.21(21)申请号201010287843.6(22)申请日2010.09.17(30)优先权数据2010-0458402010.03.02JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京(72)发明人生野雅也大越雅之八百健二森山正洋(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人丁业平张天舒(51)Int.Cl.C08L67/04(2006.01)C08K5/5399(2006.01)权利要求书2页说明书10页(54)发明名称树脂组合物和模制品(57)摘要本发明提供一种树脂组合物,其至少含有(A)聚乳酸、(B)磷腈化合物、以及(C)橡胶和/或热塑性弹性体。CN1029874ACCNN110219087402190877A权利要求书1/2页1.一种树脂组合物,至少含有:(A)聚乳酸、(B)磷腈化合物、以及(C)橡胶和/或热塑性弹性体。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述(B)磷腈化合物包含选自环状苯氧基磷腈、线性苯氧基磷腈和苯氧基磷腈中的一者。3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于100份的所述(A)聚乳酸,所述(B)磷腈化合物在所述树脂组合物中的含量为大于或等于5份且小于或等于100份。4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述(C)橡胶和/或热塑性弹性体包含选自硅树脂-丙烯酸树脂共混橡胶、丙烯酸酯橡胶、丁二烯橡胶和天然橡胶中的一者。5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于100份的所述(A)聚乳酸,所述(C)橡胶和/或热塑性弹性体在所述树脂组合物中的含量为大于或等于0.1份且小于或等于20份。6.根据权利要求1所述的树脂组合物,还包含多官能化合物。7.根据权利要求6所述的树脂组合物,其中,所述多官能化合物包含选自碳二亚胺化合物、二羧酸化合物、二羟基化合物、羟基羧酸化合物和环氧化合物中的一者。8.根据权利要求6所述的树脂组合物,其中,相对于100份的所述(A)聚乳酸,所述多官能化合物在所述树脂组合物中的含量为大于或等于0.1份且小于或等于10份。9.一种树脂模制品,至少含有:(A)聚乳酸、(B)磷腈化合物、以及(C)橡胶和/或热塑性弹性体。10.根据权利要求9所述的树脂模制品,其中,所述(B)磷腈化合物包含选自环状苯氧基磷腈、线性苯氧基磷腈和苯氧基磷腈中的一者。11.根据权利要求9所述的树脂模制品,其中,相对于100份的所述(A)聚乳酸,所述(B)磷腈化合物在所述树脂组合物中的含量为大于或等于5份且小于或等于100份。12.根据权利要求9所述的树脂模制品,其中,所述(C)橡胶和/或热塑性弹性体包含选自硅树脂-丙烯酸树脂共混橡胶、丙烯酸酯橡胶、丁二烯橡胶和天然橡胶中的一者。13.根据权利要求9所述的树脂模制品,其中,相对于100份的所述(A)聚乳酸,所述(C)橡胶和/或热塑性弹性体在所述树脂组合物中的含量为大于或等于0.1份且小于或等于20份。14.根据权利要求9所述的树脂模制品,还含有多官能化合物。15.根据权利要求14所述的树脂模制品,其中,所述多官能化合物包含选自碳二亚胺化合物、二羧酸化合物、二羟基化合物、羟基羧酸化合物和环氧化合物中的一者。2CCNN110219087402190877A权利要求书2/2页16.根据权利要求14所述的树脂模制品,其中,相对于100份的所述(A)聚乳酸,所述多官能化合物在所述树脂组合物中的含量为大于或等于0.1份且小于或等于10份。17.根据权利要求14所述的树脂模制品,其为电子和电气设备的部件。3CCNN110219087402190877A说明书1/10页树脂组合物和模制品[0001]相关专利申请的交叉引用[0002]本专利申请要求2010年3月2日提交的日本专利申请No.2010-045840的优先权,其全部内容以引用方式并入本文。技术领域[0003]本发明涉及树脂组合物以及模制品。背景技术[0004]目前,人们已经将诸如聚苯乙烯、聚苯乙烯-ABS树脂共聚物、聚碳酸酯、聚酯、聚苯硫醚和聚缩醛等聚合物材料用于电气制品以及电子和电气设备的部件,这是因为这些聚合物材料具有优异的耐热性和机械强度,特别是在用于电子和电气设备的部件时,对环境变化具有优异的机械强度保持性能。[0005]例如,专利文献JP2005-281465公开了一种耐热性树脂组合物,该树脂组合物包含聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)系树脂、热塑性聚酯弹性体、由具有可聚合的不饱和基团的聚有机硅氧烷与可共聚的乙烯基类单体共聚得到的共聚物、磷腈化合物、以及环氧化合物。[0006]专利文献JP2006-152112描述了一种氯乙烯系共