导电性地板材及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102428523A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102428523A(43)申请公布日2012.04.25(21)申请号201080021896.1B32B5/28(2006.01)(22)申请日2010.09.07E04B1/92(2006.01)(30)优先权数据10-2009-00913292009.09.25KR(85)PCT申请进入国家阶段日2011.11.18(86)PCT申请的申请数据PCT/KR2010/0060572010.09.07(87)PCT申请的公布数据WO2011/037338KO2011.03.31(71)申请人乐金华奥斯有限公司地址韩国首尔(72)发明人河敬泰成在浣朴性河(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙)11270代理人张颖玲孟桂超(51)Int.Cl.H01B1/06(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称导电性地板材及其制造方法(57)摘要本发明涉及包括导电性尺寸加强层的导电性地板材及其制造方法，上述导电性尺寸加强层包含含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维。根据本发明，由于含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维同时赋予优良的导电性和稳定的尺寸加强性，因而，无论是以瓷砖形态还是以长尺薄片形态，均能提供有用的导电性地板材。CN1024853ACCNN110242852302428530A权利要求书1/1页1.一种导电性地板材，其特征在于，包括导电性尺寸加强层，该导电性尺寸加强层包含含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维。2.根据权利要求1所述的导电性地板材，其特征在于，导电性纤维对于玻璃纤维100重量份，含有碳纤维3重量份至30重量份。3.根据权利要求1所述的导电性地板材，其特征在于，导电性纤维在内部浸渍有高分子树脂。4.根据权利要求3所述的导电性地板材，其特征在于，高分子树脂包含选自由聚氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚四氟乙烯、橡胶、乙烯-醋酸乙烯共聚物以及乙烯-丙烯共聚物组成的群中的一种以上。5.根据权利要求1所述的导电性地板材，其特征在于，还包括导电性碎片层，该导电性碎片层形成在导电性尺寸加强层上，并含有碳碎片及有色碎片。6.根据权利要求5所述的导电性地板材，其特征在于，导电性碎片层对于有色碎片100重量份，包含碳碎片5重量份至30重量份。7.根据权利要求5所述的导电性地板材，其特征在于，还包括导电性UV涂敷层，该导电性UV涂敷层形成在导电性碎片层上，并包含含有导电性微粒子的光固化型树脂组合物的固化物。8.根据权利要求1所述的导电性地板材，其特征在于，还包括导电性内面层，该导电性内面层形成在导电性尺寸加强层的下面，并含有碳类物质。9.根据权利要求1所述的导电性地板材，其特征在于，该导电性地板材的电阻为103Ω至1010Ω。10.根据权利要求1所述的导电性地板材，其特征在于，该导电性地板材在80℃的温度下放置6小时后，检测到的尺寸变化率为0.1％以下。11.根据权利要求1所述的导电性地板材，其特征在于，该导电性地板材由长尺薄片形态或者瓷砖形态形成。12.一种导电性地板材的制造方法，用于制造权利要求1至11中任一项所述的导电性地板材，其特征在于，包括第一步骤，该第一步骤中，将高分子树脂溶胶浸渍于含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维中。13.根据权利要求12所述的导电性地板材的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：第二步骤，在第一步骤中所获得的导电性尺寸加强层上分散涂敷导电性碎片；以及，第三步骤，对在上述第二步骤中涂敷的导电性碎片进行热挤压。14.根据权利要求13所述的导电性地板材的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：第四步骤，在第三步骤中所获得的导电性碎片层上涂敷含有导电性微粒子的光固化型树脂组合物；以及，第五步骤，向在上述第四步骤中涂敷的组合物照射紫外线来进行固化。15.根据权利要求12所述的导电性地板材的制造方法，其特征在于，还包括第六步骤，该第六步骤中，将含有碳类物质的导电性内面层热挤压在第一步骤中所获得的导电性尺寸加强层的下面。2CCNN110242852302428530A说明书1/7页导电性地板材及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及导电性地板材及其制造方法。背景技术[0002]静电放电(ESD，ElectronStaticDischarge)通常对人体带来不适感，但针对电子设备会引起误操作、内部电路损伤等致命的损害。[0003]此外，在半导体领域中，因静电放电而发生悬浮粒子的微细污染，据此还会引发半导体碎片(chip)不良。[0004]由于发生上述的问题，因而在洁净室、电子设备组装、实验室、计算机、电子设备设置区域、医疗设备等上应用具有抗静电性或导电性的地板材。并且，