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BONDING制程简介.ppt

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bonding製程介紹&issue探討整条Bonding线全貌PanelLoad----吸取SpacerPanelLoad----吸取PanelPanelLoad----贴附PanelID标签PanelCleanUnit不織布COG介紹製程：製程基本原理製程相關材料COGIC構造ACF材料規格ACF構造ACF構造ACF導電原理ACF壓著程度相關部材(Telfonsheet)製程相關點檢製程點檢---Head平整度確認感壓紙檢查圖示導電粒子壓痕狀態檢查BUMP壓著位置處導電粒子滲入LEAD之凹凸痕狀態:良品-壓痕明顯。導電粒子(壓著)破裂狀況檢查下圖中單顆IC之左及右位置其ACF導電粒子破裂之狀況粒子破裂狀態需有5個以上呈現小精靈狀製程主要異常製程主要異常COG異常圖片COG異常圖片COG異常圖片COG異常圖片COG異常圖片COG異常圖片COG異常圖片COG異常圖片COG異常圖片COG異常圖片COG異常圖片製程主要異常-COG位移COGMuraOLB製程介紹OLB介紹製程：製程基本原理製程相關材料ACF構造製程相關點檢製程相關點檢製程相關點檢製程相關點檢”宽度A”之量测值即为OLB压着宽度规格为A≧0.8mm製程主要異常製程主要異常-LinedefectLinedefect異常圖片Linedefect異常圖片如何判定压着异物位置製程主要異常-OLB位移OLB無位移OLB位移異常圖片-完全位移OLB位移異常圖片-內縮OLB位移異常圖片-外擴PCB制程简介PCB製程Backup相關部材(ACF)---構造相關部材(ACF)---構造相關部材(ACF)---原理製程點檢---PCB自主檢查製程點檢---拉力測試管制限&SPECPCB常見不良DISPENSERDISPENSER材料及特性Q&A