SMT工艺质量控制.doc

SMT工艺质量控制摘要  ：1工艺质量的基本概念；2工艺质量的评价；3工艺质量控制体系；4SMT关键过程点的控制要素；5基本能力建设——识别、预防与纠正。1.工艺质量控制的基本概念1.1什么是工艺质量？  SMT工艺质量指SMT组装工艺的管理与控制水平。通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺“本身”的质量它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念不涉及器件本身的质量问题（主要指性能）高的工艺质量：意味着高的焊点质量；  意味着高的生产效率；  1.2什么是工艺质量控制？工艺质量控制就是要对影响  SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。没有稳定的工艺质量不可能有稳定的制造质量也不可能有高的生产效率。  工艺质量控制的目的：  建立稳定的工艺！  1.3工艺质量控制体系现代工艺质量控制体系的建立基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则强调“预防”为主的做法。同时随着  SMD的越来越小PCBA组装密度的越来越高先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI（自动光学检查）和计算机技术进行实时工艺监控等我们把这些行之有效的“做法”称之为工艺质量的控制体系。2.工艺质量的评价1)直通率直通率也称首次通过率（  FirstTimeYield）指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率用百分比表示。  YFT=（通过检查的PCBA数/检查的PCBA总数）×100直通率是以测试结果进行统计的一个指标反映了来料、工艺的综合质量。它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。  需要注意的是在同一工艺条件下不同密度和大下的板其直通率相差很大。也就是直通率与板上安装的元件多少、封装的工艺性有很大关系元件越多直通率越低。  2)焊点不良率焊点不良率一般用百万焊点中的不良焊点数表示单位  PPM。  PPM=（∑dt/∑Ot）×106∑ds为焊点缺陷数∑Ot为总焊点数焊点不良率是针对不符合要求的焊点进行统计的一个指标反映了  SMT工艺的结果质量。相对于组装DPMO而言它不需要对印刷、贴片工序进行缺陷统计和再流焊接后对焊点缺陷原因进行甄别比较简单易于操作。但另一方面它不能完全反映组装全过程各工序的控制水平不能从过程数据中提取到各工序的DPMO数据不利于过程的改进。3)综合制造指标综合制造指标一般用制造过程每百万机会缺陷数表示。根据  IPC-7912的定义的理解SMT组装DPMO可以用下式表示：  DPMO=[（∑ds+∑dp+∑dt）/（∑Os+∑Op+∑Ot）]×106其中：  ∑  ds为焊膏印刷缺陷数（以印刷缺陷的板数计）∑  dp为贴片缺陷数（以贴装缺陷的元件数计）∑  dt为焊点缺陷数（以焊点缺陷数计）∑  Os为焊膏印刷缺陷机会数（以印刷板数计）∑  Op为贴片机会数（以贴装元件数计）∑  Ot为焊点机会数（以焊点数计）此计算公式将  SMT组装作为一个过程进行评价数据的处理比较烦琐需要收集SMT的各工序的工艺缺陷数据并按照不重复统计的原则进行计算。所谓不重复统计的原则就是如果属于印刷缺陷不计入贴片、焊接缺陷如果属于贴片缺陷不计入焊接缺陷。  DPMO能够真实地反映工艺的控制水平。3.工艺质量控制体系构成4.SMT工序控制5.工序控制基础5.1焊膏印刷1)重要性认识调查发现焊接缺陷类型的分布是：焊点开路占  46%；短路占22%；其次是焊料不足占17%；其它缺陷类型依次是对准不良、脱焊、焊料过多等这些缺陷类型约占全部缺陷类型的15%左右。2)基本认识（  1）钢网厚度的选取首先取决于“脱模性”。（  2）印刷厚度总会比钢网厚（焊粉直径、绿油、间隙、脱模是否拉尖）一般为钢网厚度的120~150%甚至到200%这与测试方法有关。（  3）刮刀的移动速度、角度及压力以及PCB的脱网速度是一组重要参数严重影响印刷质量。5.2贴片1)注意点  (1)贴片精度检测与调试  (2)飞片率控制一般原因：片容、片阻表面不平；吸嘴真空开闭时机不对；静电；喂料器问题；吸嘴磨损；一般要求  3/1000内。  (3)要控制吸嘴压力特别是大尺寸片容很容易开裂；  (4)静电敏感器件贴装要注意顺序一定要在最后装吸取、贴片动作需严防静电可采