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PCEGDMD(I)ENGINEERINGDEPARTMENT20025/28AMF發生2PCSNICFAILURE國外對此分析未找到不良原因.5/30AMF送回3PCS不良板作分析.DMD重新測試ICT結果OK;重測FVS發現時而OK.時而NG廠內國外均有發現此類不良為何我們不能完全測出?不良情形到底如何呢?我們決定去實驗室作CROSSSECTION分析切片分析為何ICTFVS不能完全測出第一種不良分析BGA原材料确認預防對策BGA來料不良改善BGACRACK要因分析PROCESSCHECKPROCESSCHECKPROCESSCHECKBGACRACK分析之一BGACRACK分析之二BGACRACK分析之三BGACRACK分析之四BGACRACK分析之四BGACRACK分析之五對策及實施波峰焊如何影響BGA焊接??改善CARRIER阻擋熱空气對BGA直接加熱對策及實施效果确認效果确認標準化IntelCQE工程師來函感謝我們所發現的技術協助他們解決了長久解決不了的問題.Tin-LeadalloyphaseDiagram真空包埋成份比例:環氧樹脂VS固化劑5:1MONTHDOERecommendedProfileDOERecommendedProfileDOERecommendedProfilePrimarySideTemp.