印刷电路板焊点缺陷的激光全息检测.pdf

哈尔滨工业大学学报必启年月!∀#∃%&∋∀()&∃∗+%+%−+−#−.∀(−./)%∀∋∀01增刊印刷电路板焊点缺陷的激光全息检测普通物理教研室薛唯实验物理教研室耿完祯普通物理教研室姜铃珍现代光学教研室洪晶赵世杰许克彬摘要本文描述了用全息干涉计量技术检测焊点缺陷的原理。对热加载下焊点的缺陷、变形及干涉条纹的关系进行了理论分析。提出了判别焊点缺陷的准则。对焊点样品进行了检测并进行了金相解剖。结果表明2对4盘焊缺陷的检测成功率达356。给出了实验装置及实验结果并对实验结果进行了分析。、一引言、印刷电路板焊点质量问题是所有电气电子生产和使用部门所普遍关心的向题。尤其在现代航空航天计划中普遍采用电子计算机等庞大的电子控制系统其中任何一个有缺。陷焊点的存在都会影响整个系统正常工作甚至产生严重事故7〕因此焊点质量是影。、响设备可靠性的一个重要因素寻求自动化的高可靠性的焊点缺陷检测手段是当前国内外许多科技人员所力图解决的一个重大的急需的技术难题。国外从七十年代初开始进行印刷电路板焊点质量检测手段的研究提出了自动视觉检测〔8〕激光红外检测〔9〕声或超。声检测7:〕等方法有的公司还研制了样机国内电子行业至今一直沿用传统的人工视觉检测辅以功能测试。不少单位虽曾立题研究但至今未见乐观的进展报导。随着我国航天。事业的发展迫切需要有检测焊点质量的新的更可靠的手段因此进行印刷电路板焊点。质量检测的研究对于发展我国航空航天事业加强国防有重大现实意义同时这一问理的。探讨和解决对我国电子工业产品质量的提高有普