印制电路板布线.pptx

图5-1阻容耦合放大器具体步骤：设置单位制为公制(Metric)将当前工作层设置为KeepOutLayer从工作区的左下角开始定下第一条边线采用同样方法继续画线绘制一个尺寸为50mm×50mm的闭合边框以此边框作为电路板的尺寸放置元件和布线都要在此边框内部进行。2.浏览元件图形打开了某个库文件后元件库浏览器的Library栏内将出现其库中的元件库名在Component栏中显示此元件库中所有元件的封装名称。选中某个封装下方的监视器中将出现此元件封装图。若觉得监视器太小可单击元件库浏览器右下角的Browse按钮屏幕弹出元件浏览窗口进行元件浏览从中可以获得元件的封装图。2.通过菜单或相应按钮放置元件执行菜单Place→Component或单击放置工具栏上按钮参数设置完毕放置元件。放置元件后系统提示继续放置元件标号自动加1（如R2）此时可以继续放置元件。在禁止布线框中根据原理图执行菜单Place→Component依次放置电阻AXIAL0.4电解电容RB.2/.4和三极管TO-5。2.旋转元件方向选中元件同时按<X>键水平翻转按<Y>键垂直翻转按空格键进行旋转4.3D预览执行View→Boardin3D或单击按钮对PCB进行3D预览产生3D预览文件在图形左边的设计管理器的Display区中拖动视图小窗口的坐标轴可以任意旋转3D视图。2.放置过孔过孔用于连接不同层上的印制导线执行菜单Place→Via或用单击放置工具栏上按钮进入放置过孔状态放下一个过孔后仍处于放置过孔状态可继续放置过孔。属性对话框中包括两个选项卡其中Properties选项卡设置过孔直径、过孔钻孔直径、过孔所导通的层、过孔所在的网络等。2.放置印制导线导线可放置在任何工作层上当放在信号层上时具有电气特性称为印制导线；当放置在其它层时代表无电气特性的绘图标志线。单击小键盘上的<*>键将工作层切换到BottomLayer。执行菜单Place→Line或单击放置工具栏上按钮进入放置印制导线状态。在放置印制导线过程中同时按下〈Shift>+空格键可以切换印制导线转折方式共有六种分别是45度转折、弧线转折、90度转折、圆弧角转折、任意角度转折和1/4圆弧转折。3.设置手工布线的线宽在手工放置印制导线时系统默认的线宽是10mil如果要修改铜膜的宽度可以在线宽设置对话框定义线宽和连线的工作层。手工布线后的电路如图所示其中印制导线的线宽设置为1.5mm焊盘的直径为2mm。4.不同板层上的布线多层板中在不同板层上的布线应采用垂直布线法即一层采用水平布线则相邻的另一层应采用垂直布线。在绘制电路板时不同层之间铜膜线的连接依靠过孔(金属化孔)实现。具体步骤如下：①在图示的A点单击按钮放置一个过孔。②连接元件焊盘4和过孔A。③将工作层切换到底层（BottomLayer）在A点和自由焊盘O之间放置一段印制导线完成线路连接。5.编辑印制导线属性印制导线属性对话框中：Width：设置印制导线的线宽Layer：设置印制导线所在层Net：选择印制导线所属的网络Locked：设置铜膜是否锁定。6.放置填充块在印制板设计中为提高系统的抗干扰性通常需要设置大面积的电源/地线区域这可以用填充区来实现。填充方式有矩形和多边形两种它们都可以设置连接到指定的网络上。填充块可以放置于任何层上若放置在信号层上它代表一块铜箔具有电气特性经常在地线中使用；若放置在非信号层上代表不具有电气特性的标志块。执行Place→Fill或单击放置工具栏上按钮放置矩形块。7.放置多边形铺铜多边形铺铜对话框中各项参数含义如下。ConnectToNet：设置铺铜连接的网络通常与地线连接。PourOverSame：设置当遇到相同网络的焊盘或印制导线时直接覆盖过去。RemoveDeadCopper：将删除死铜。所谓死铜是指与任何网络不相连的铜膜。GridSize：设置多边形的栅格点间距决定铺铜密度。TrackWidth：设置线宽当线宽小于栅格间距时铺铜将为格子状否则为整片铺铜。Layer：设置铺铜所在层。90-DegreeHatch：采用90°印制导线铺铜。45-DegreeHatch：45°印制导线铺铜VerticalHatch：垂直的印制导线铺铜HorizontalHatch：水平的印制导线铺铜NoHatch：中空方式铺铜Surroun