SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明.doc

SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头每个针头对准要放贴片胶的位置涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中其深度约为1.2-2mm然后将针床移到PCB上轻轻用力下按当针床再次被提起时胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。针床可以手工控制也可以自动控制。这是早期应用方法之一如图16所示。优点：所有胶点能一次点完速度快适合大批量生产；设备投资少。缺点：当PCB设计需要更改时针头位置改动困难；胶量控制精度不够不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统易混入杂持影响胶合质量；对环境要求高如温度、湿度等。评估：目前这种使用方法已不多见一般用于试制生产用针式转移法时其贴片胶的黏度要求为70-90•s。2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。它是通过镂空图形的丝网/模板将贴片胶分配到PCB上涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。这种方法简单快捷精度比针板转移高早期应用较文（见图17）由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。近几年乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术采用特殊的塑料模板可印刷不同高度的贴片胶。此外清洗模板也较简单并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。优点：一次印刷完成所有胶点的分配适合大批量生产；丝网/模板更换相对比针床价廉；印刷机的利用率提高无需添置点胶机。缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中对外界环境要求高；只适合平面印刷。评估：随着新模板技术的推广使用场合会有所增加。贴片胶黏度要求：黏度值在300-200Pa•s.3．压力注射压力注射方法是目前最常用的涂布贴片胶的方法点胶机与点胶嘴如图19所示。它的原理是将贴片胶装在针管中在针管头部装接胶嘴然后将针管安装在点胶机上点胶机由计算机程序控制自动将胶液分配到PCB指定的位置。这种方法灵活易调整无需模板产品更换极为方便由于高速点胶机的出现它既适合大批量生产也适全多品种生产。此外贴片胶装在针管之中密封性好不易污染胶点质量高。它的不足之处在于点胶机价钱贵投资费用大。贴片胶黏度要求：黏度值在100-150Pa•s。由于压力点胶工艺应用广优点多下面将进行进一步讨论。2.2影响胶点质量的因素优良的胶点应是表面光亮有适合的形状和几何尺寸无拉丝和拖尾现象。国内外很多公司研究表明影响胶点质量的因素不仅取决于贴片胶品质而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化有密切关系现分别叙述如下：1.贴片胶品质贴片胶应具有优良的触变性适合的黏度令人满意的初黏力以及初始强度。有关这些概念的物理意义及其对点胶工艺的影响前面已做了讨论。通常高黏度的贴片胶比低黏度的贴片胶容易发生拖尾和拉丝等毛病初黏力差的贴片胶比初黏力高的贴片胶易发生拖尾。当然黏度过低的贴片胶其初始强度差易出现元件移位高温后易出现塌落等缺陷。2.点胶机参数的设定点胶机的工作参数对胶点质量有很大的影响。有关点胶机性能对点胶质量影响的因素主要涉及到两个系统一是压力调控系统二是相关参数设定包括胶嘴针头尺寸胶嘴与PCB之间的距离以及压力P和时间t的设定。（1）压力调控系统压力直接影响出胶量而压力的大小设定及保持恒定则由调节器的品质、机器对开关信号的灵敏度和注射器中气压变化等因素来决定在高速点胶中速度很快时间以毫秒为数量级。因此要求机器及气阀灵敏度高并在注射管道设有专用阀门通常机器点胶压力在5bar范围内调控生产中则设定一个最低阈值压力以取得良好的点胶质量低于这个阈值压力则不能保证胶点出来。（2）胶嘴尺寸及相关参数图18为胶嘴针头点胶位置图IDN表示胶嘴针头口内径W为胶滴底部直径（见图19）；ND表示当定位针触到PCB时胶嘴针头离PCB的距离又称为止动高度；H为贴片胶的有效高度（见图19）。大量的试验表明要避免点胶时出现拉丝拖尾现象应符合下述两个经验规律：经验规律之一是：胶点的直径（W）与嘴内径（IDN）之比为2：1。但在生产中胶点直径W的大小又由贴装元器件的大小来决定换言之应由贴装元件的尺寸来决定胶点直径W再由胶点直径W选用针嘴。另一个经验规律是：当胶嘴针头的内径确定下来后应调节胶嘴口到PCB的距离ND这也是一个重要参数ND又称止动高度。当机器工作时顶针触接到PCB机器发出信号通过气动机构使阀门打开施加气压胶管内开始增压设压力为P并迫使胶液流出同时设定加压时间为T当时间到位后气压阀关