SMT表面贴装技术.doc

SMT表面贴装技术SMT表面贴装技术这是一种新型的元件组装技术SMT是英文SurfaceMountTechnology的简称中文就是表面贴装技术了SMT和以往的电子元件组装技术有组装密度高、电子产品体积小、重量轻可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低高频特性好易于实现自动化这些特点所以现在越来越多的产品都倾向于使用SMT技术了.以下介绍一些关于SMT的基础知识希望了解一下SMT技术的朋友们看完后对SMT会有一个基础的了解.一些关于SMT的基础知识◆SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右一般采用SMT之后电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴片元件产品批量化生产自动化厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展集成电路(IC)的开发半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行追逐国际潮流◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴片元件产品批量化生产自动化厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展集成电路(IC)的开发半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行追逐国际潮流◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制能配合产品外观要求使用避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能以避免成品产生漏电导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的◆回流焊缺陷分析：锡珠(SolderBalls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位印刷不精确使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时锡珠直径不能超过0.13mm或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。锡桥(Bridging)：一般来说造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏回流温度峰值太高等。开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。◆SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术◆贴片机：拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动将元件从送料器取出经过对元件位置与方向的调整然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上所以得名。对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向这种方法能达到的精度有限较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向这种方法可实现飞行过程中的识别但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向一般相机固定贴片头飞行划过相机上空进行成像识别比激光识别耽误一点时间但可识别任何元件也有实现飞行过程中的识