PCB表面处理比较表.pdf
一只****爱敏
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PCB各种不同可焊表面及无铅制程在装配上之研讨(1)目前PCB各种常用的可焊表面处理分别为保焊剂(OSP)--OrganicSolderabilityPreservatives喷锡(HASL)---HotAirSolderLevelling浸银(ImmersionSilverAg)浸锡(Immersion
PCB板的无铅表面处理比较.doc
PCB板的無鉛表面處理比較锡银铜镍之无铅喷锡优势无铅喷锡种类与分析无铅喷锡板上锡厚度均匀水平喷锡简介喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点;喷锡目前有两种:垂直喷锡和水平喷锡。喷锡的主要作用:①防治裸铜面氧化;②保持焊锡性;其他的表面处理的方式还有:热熔,有机保护膜OSP,化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等;但是以喷锡板
PCB表面处理.pdf
TechnologyPresentationPCB常见的PCB表面处理工艺 HASL OSP ENIG ENEPIG IMMERSIONSILVER IMMERSIONTIN2008-6-5PeterLee2常见的PCB表面处理工艺这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好但是暴露在空气中很容易氧化而且
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PCB表面处理技术.ppt
PCB表面处理技术目次1.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求2.0、PCB无铅化·阻焊油墨符合ROHS。·表面涂覆无铅。替代:沉Ni/Au,沉Ag,沉Sn,OSP,无铅热风整平(喷锡)。·生产的PCB经检测符合ROHS。(5)、旧有的表面处理方式。·热风整平铅锡:Pb:Sn=37:63,其熔点最低183℃;常用焊料Pb:Sn=40:60,熔融温度190℃。·热熔铅锡:线路和焊盘及孔内镀铅锡(Pb:Sn=40:60),然后在甘油浴中热熔,线路侧面也得到保护,不露铜,不少军品至今仍使用。·图形镀Ni/A