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PCB各种不同可焊表面及无铅制程在装配上之研讨(1)目前PCB各种常用的可焊表面处理分别为保焊剂(OSP)--OrganicSolderabilityPreservatives喷锡(HASL)---HotAirSolderLevelling浸银(ImmersionSilverAg)浸锡(ImmersionTinSn)化镍浸金(ElectrolessNickelImmersionGoldENIG)2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈并成功量产故喷锡已成PCB无铅表面处理的首选(目前Sn63/Pb37多层板喷锡市场占有率为90%以上)(2)各种常用可焊表面处理焊接BGA后(约美金100cent铜币大小的BGA图一)经拉力试验所得知强度比较表处理Finish拉力Minℓbs拉力Avg拉力Max落差ℓbsℓbsℓbs保焊剂OSP38439540420喷锡HASL37639641034浸银Ag37338940128浸锡Sn35038240454化镍浸金ENIG267375403136上表摘自PCFAB上的资料管理资源吧(www.glzy8.com)提供海量管理资料免费下载!<图一>(3)各种表面处理之优点及缺点比较处理优点缺点保焊剂(a)焊锡性特佳是各种表面处(a)打开包装袋后须在24小时内焊接O.S.P.理焊锡强度的指标完毕以免焊锡性不良(benchmark)(b)在作业时必须戴防静电手套以防(b)对过期板子可重新止板子被污染Recoating一次(c)IRReflow的peaktemp为220℃对(c)平整度佳适合SMT装配于无铅锡膏peaktemp要达到作业240℃时第二面作业时之焊锡性能(d)可作无铅制程否维持目前被打问号〝?〞但喜的是目前耐高温的O.S.P已经出炉有待进一步澄清.(d)因OSP有绝缘特性因此testingpad一定有加印锡膏作业以利测试顺利.在有孔的testingpad更应在钢板stencil用特殊的开法让锡膏过完IR后只在pad及孔壁边上