PCB电镀工艺介绍.doc

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡文章介绍的是关于在线路板加工过程是电镀工艺的技术以及工艺流程以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物活化板面一般浓度在5%有的保持在10%左右主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长防止板面氧化；在使用一段时间后酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜板电Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸采用高酸低铜配方保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右另槽液中添加有微量的氯离子作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积对全板电来说以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态一般温度不超过32度多控制在22度因此在夏季因温度太高铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周）硫酸（1次/周）氯离子（2次/周）含量并通过霍尔槽试验来调整光剂含量并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆槽体两端电接头及时补充钛篮中的阳极铜球用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；④大处理程序：A.取出阳极将阳极倒出清洗阳极表面阳极膜然后放在包装铜阳极的桶内用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可水洗冲干后装入钛篮内方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时水洗冲干再用5%稀硫酸浸泡水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内加入1-3ml/L的30%的双氧水开始加温待温度加到65度左右打开空气搅拌保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中待溶解彻底后打开空气搅拌如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌加温让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内打开空气搅拌放入阳极挂入电解板按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时G.经化验分析调整槽中的硫酸硫酸铜氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后即可停止电解然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；⑤阳极铜球内含有0。3?0。6%的磷主要目的是降低阳极溶解效率减少铜粉的产生；⑥补充药品时如添加量较大如硫酸铜硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高光剂分解加快污染槽液；⑦氯离子的补加应特别注意因为氯离子含量特别低（30-90ppm）补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm⑧药品添加计算公式：硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385(三)酸性除油①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物油墨残膜余胶保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力②记住此处使用酸性除油剂为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油