PCB可制造性设计.pdf

印刷电路板可制造性设计上海嘉捷通电路科技有限公司上海嘉捷通电路科技有限公司技术支持部Tel:021-39538796前言产品的可制造性从广义上讲包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性。狭义上讲就是指产品制造的可行性。针对PCB可制造性设计可以从以下两个方面考虑：1.PCB的可制造性(DFM=DesignforManufacture)2.PCB的贴装和组装的可制造性。(DFA=DesignforAssembly)PCB的设计、生产、贴装属于三个不同专业技术。所以我们的PCB设计者既要精通电路设计又要了解PCB的制造和安装工艺要求。这样才能有利于正确的进行印制板的布局和布线。上海嘉捷通电路科技有限公司技术支持部Tel:021-395387961.DFM（DesignforManufacture）2.DFA(DesignforAssembly)3.PCB生产中常见的不良设计上海嘉捷通电路科技有限公司技术支持部Tel:021-39538796一、DFM(DesignForManufacture)1.板材的选择2.多层板的叠层3.钻孔和焊盘的设计要求4.线路设计5.阻焊设计6.字符设计7.表面工艺的选择上海嘉捷通电路科技有限公司技术支持部Tel:021-39538796一、板材Materials铜箔基板（Copper-cladLaminate）简称CCL它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。上海嘉捷通电路科技有限公司技术支持部Tel:021-39538796™树脂种类ƒ环氧树脂（epoxy）ƒ聚亚酰胺树脂（Polyimide）ƒ聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene简称PTFE或称TEFLON）ƒB一三氮树脂（BismaleimideTriazine简称BT）上海嘉捷通电路科技有限公司技术支持部Tel:021-39538796板材的各项性能参数Er(DK):介电常数我们常用的PCB介质是FR4材料的相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的在0-70度的温度范围内其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化温度越高延时越大。介电常数还会随信号频率变化频率越高介电常数越小。100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。Df:介质损耗（损耗因子（LosslosstangentDfDissipationfactor）电介质材料在交变电场作用下由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗通常以介质损耗因数tanδ表示。Er和tanδ是成正比的高频电路所以要求LowDKLowDf的板材这样能量损耗也小。Tg:当温度升高到某一区域时基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。通常Tg≥170~C称作高Tg印制板。基板的tg提高了印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。上海嘉捷通电路科技有限公司技术支持部Tel:021-39538796FR-4：目前流行的敷铜板材料之一即玻纤材基材含浸耐燃环氧树脂铜箔基板具有优良的介电性能抗化学性和耐热性。PTFE：聚四氟乙烯polytetrafluoetylene长期以来高频PCB大都使用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板作基板材料该基材在很宽的频率范围内具有很小的且稳定的介电常数和很小的介质损耗因素但这种材料由于使用聚四氟乙烯决定了玻璃化温度很小（Tg约25℃）因而刚性很差。非PTFE高频微波板：由于PTFE材料的的刚性差板材厂商又推出一系列的陶瓷填充、玻璃强化碳氢化合物的材料。这些材料具有优异的介电性能和机械性能可以采用FR4的生产参数来生产。上海嘉捷通电路科技有限公司技术支持部Tel:021-39538796FR4常见的厚度有：0.05mm0.1mm0.13mm0.15mm0.20mm0.25mm0.36mm