PCB印刷线路板异常分析.doc

PCB板簡介PCB基礎知識PCB定義：PCB(PRINTINGCIRCUITBOARD)是指在覆鯛板上經過印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產出客戶所要電圖形的板。PCB的基礎材料：覆銅板覆銅板的生產流程原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機化合物)→混合成樹脂(在化學反應器里不同類別的積層板可使用不同的樹脂)→浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片此過程中含成樹脂由加固物料穿過樹脂注入機吸收經過初步化學反應而聚合同時加固物料之構造與吸收能力各異注意溫度、時間、氣流等因素影響)→裁切及重疊配箔（按預定尺寸大小厚度、吸銅箔厚度要求配箔疊成不同薄片）→加熱及加壓處理（疊起的薄片經過熱力及壓力壓緊使合成樹脂進一步發生縮聚反應使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化學物料從薄片中排除或蒸發）→裁切→磨邊→包裝覆銅板分類按防火性分為防火性(94V0)如KL09XPC不防水如用於民間收音機不防火性(94HB)如家用收音機內機板具有防水性、環保性FR-1紙板22F如黃河X-B200220Z2.3按材質分為FR-2半玻璃纖維CEM-1如萬年富X-B40020Z2.3CEM-3如萬年富CP-100全玻璃纖維FR-4如永照KL09、AD7216常見的覆銅板構成、特性及辨別名稱構成特點辨別紙板酚醛、紙、銅箔易受潮.機械強度低、成本低、一般用於小型家用電器顏色偏淺、偏裼色FR-1FR-2紙、酚醛樹脂、銅箔且有環保型不含鹵素不含銻可避免燃燒時產生有毒物質和氣體。適用於高密度粘著技術等精密線路耐漏電流痕跡優越（600V以上）機械強度扭曲度小且穩定。氣味小有利於環保同時適於室溫衝床顏色偏淺22F紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔表面上下各一層玻璃佈中間由紙構成機械強度、防潮性、防火性比紙板優。一般不符合安規偏黃或褐色較深些如黃河X-B200220Z2.3萬年富Y-B20010Z2.4CEM-1紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔玻璃佈含四層具有良好耐熱衝擊性能良好衝壓加工性良好耐溫性耐漏電流、痕跡耐金屬離子遷移性符合安規板材顏色偏米白色如萬年富X-B40020Z2.3偏米黃色建發KBAD25SCEM-3玻璃佈、玻璃氈、銅箔、環氧樹脂、無機材料玻璃佈含六層可代替FR-4具有良好衝壓工性良好金屬化孔的可靠性良好耐濕、耐熱性。具有環保性顏色偏黃綠色萬年富CP-100FR-4全纖維性層與層之間粘接性強尺寸變化小高速鑽孔時產生樹脂污垢少具有卓越電氣性能與機械性能優越耐熱性一般用於移動電話軍事設備、計算機等產品顏色透明白色。如建滔KB板材永照KL09覆銅板防火等級鑑別：一般廠商以紅色字符表示如KB与2D廠家字符。(除長春環保型外)字符一般為黑色或藍色為不防火PCB制作流程：工程制作：根據客戶提供相關資料(樣品或圖片)通過電腦進行菲林制作→網板正反兩面圖形生產制造流程：原材料(覆銅板檢查銅箔外觀、尺寸拿取時須戴手套防止表面受污染)→裁料(根據客戶要求大小、尺寸按其規格)→前處理(田酸性磨刷表面自然氧化層或灰塵)→線路印刷(檢查銅箔表面是否潔凈以免引起耐蝕油墨排斥。經過溫膜印刷、爆光顯影同時注意PCB方向性一般縱向比橫向優越即與廠商字符方向一致。假如選錯可能造成加工時或之后屈曲尺寸收縮機械強度發生部題此工序都是自動線→蝕刻(一般采用鹼性蝕銅鹼性蝕刻后尺快用水將蝕刻液完全洗去以防止電氣性能和銅箔接觸力惡化以及基材變色)→鋁定孔(根據菲林制作時的定位孔以便於后續中衝床印刷作業)→光板磨刷(以利於銅箔面、板面光潔便於后續作業)→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中處理(洗凈及保持線路部分潔凈防止后續耐焊油墨隆起或剝落)→防焊面印刷(即上綠油起到隔阻、保護電路板活性)→衝床加工(即衝零件孔此環節特別注意距離與溫度。溫度偏高孔密集地方容易隆起引起銅箔分離如果太低則易出現裂痕銅箔剝落現象成型孔用PIN針測試衝完孔還需進行一次套孔防止未衝到以及堵孔現象)→過V-cut(方便連片分開)→電測(線路通斷測試)→後處理(即再次清理板面灰塵上助焊劑或保護銅劑以利於保護銅箔面防止氧化同時增強后續焊錫活性)→QC檢查→QA抽檢→包裝→入庫。PCB在制程中的異常及原因分析PCB氧化其原因為：ＰＣＢ銅箔面受到外界含酸、鹼性物質污染使銅箔面保護層受到破壞。從手取ＰＣＢ接到銅箔面；受到腐蝕性ＰＣＢ貯存的環境條件未達到標準。一般要求溫度２５℃±２℃濕度