0201在SMT制程之挑战.pptx

0201在SMT製程之挑戰一.簡介應用趨勢(表1)3.0201可能發生之焊點缺失1)Tombstoning(立碑)2)Pillowing(枕銲):一端焊接另一端空焊.3)Solderbridging(橋接)4)Solderbeading(錫珠)5)Inconsistentsoldervolume(錫量不足或過多)6)Componentshift(零件偏移)7)Missingcomponent(缺件)4.0201需克服之點窄間距表面粘著的基本概念和議題零件尺寸相對于高密度置件之關係印刷機1.和印刷有關的控制點資料來源:Ascentex2.鋼板與焊墊的相對關係與設計原則(2)貼片角度3.錫膏的選擇與運用粒徑4.印刷製程的管制事項1.貼片參數2.選擇合適的貼片機JUKI3.貼片機在功能上的限制部位2.A)VacuumNozzle(4)2.B)VacuumNozzle之建議操作條件(5)2.C)VacuumNozzle吸件容許偏移角度(3)2.D)Nozzle規格之選擇(5)SpecialNozzlefor0201TouchlessPICKUP3)貼片速率與精度之關係(4)4)貼件偏移對焊點不良率之影響(5)4.供料器(6)5.其他考量因素1.迴流焊參數2.迴焊爐之選擇要點3.溫度問題2)量測Profile之方法1.檢驗設備之選擇2.0201元件要求3.印刷之要求(4)4.焊點易發生之缺失檢查1)立碑2)橋接3)錫珠4)錫量不足或過多5)零件偏移六.REWORK(7)2.0201重工方式七.結論3.迴焊作業1)遵循profile所設定之溫度條件2)氮氣之使用未必是必須的4.檢驗作業1)使用高倍率工具檢視焊點2)零件PCB印刷各有其條件要求5.REWORK作業1)選擇合適之重工工具2)遵循重工步驟