PCB流程-沉镀金.pptx

金手指设计的目的作为PCB对外连络的出口通过它可与外部的装置彼此交换信号.金手指板类型金手指+Entek金手指+沉金金手指+HASL贴胶带目的让PCB仅露出欲镀金手指之部分金手指以外部分用胶带贴住防镀胶带类型蓝胶带绿胶带红胶带基本物料A.磨板（微蚀）金手指研磨辘(粗度:1000#型号:1″/1.5″)NPS／H２SO４B.活化活化剂MP-49(浓度控制:50～70g/l)主要成分：30%的（NH4）HF2废水处理:含酸废液C.镀镍镀液主盐氨基磺酸镍-（Ni(NH2SO3)2.4H2O）含镍量180g/l镀液中辅助成分硼酸(H3BO3)浓度：35～55g/l氯化镍(NiCl2.6H2O)浓度：10～15g/l光亮剂ACR-3010B（R）控制范围：25～35ml/l有机混合物含10～15%的糖精钠D.镀金金盐<KAu(CN)2>纯白色的结晶剧毒物质分大结晶及细小的结晶两种金缸药水系列Shipley-RonovelCM系列DegussaAuruna7100系列金-钴合金镀层(硬金)含金99.26%开缸剂有机酸盐及无机酸盐溶液(如草酸盐/柠檬酸盐)补充剂有机酸盐及无机酸盐溶液(如草酸盐/柠檬酸钴)酸盐10～30%的草酸盐废液处理溶液含氰化物剧毒由合资格的回收商回收变卖。设备类型输送带直立式自动镀镍／金设备阳极(镍角/铂-金钛网)放在沟槽的两旁由输送带推动PCB进行于槽中央电流的接通由电刷(在槽上方输送带两侧)接触PCB上方突出槽外的线路所导入常见缺陷镀层针孔/麻点镀层烧焦镀层结合力不良金颜色不良化学镍金业界称为无电镍金又为沉镍浸金不需外加电源外部无电流的变化具良好的接触导通性装配焊接性可与其他表面处理配合使用基本物料a.除油除油剂S210～25%甲磺酸除油能力强/易于水洗/不伤绿油/低泡废液处理：含酸废液b.微蚀过硫酸钠NPS(100g/l)硫酸H2SO4(2%)废液处理：含铜含酸废液c.微蚀后浸微蚀后浸剂Auro-dip(110ml/l～130ml/l)含25～50%H2SO4废液处理：含酸废液d.预浸/后浸硫酸（H2SO4）废液处理：含酸废液e.活化(化镍)活化剂Pd(50ppm)/H2SO4(50ml/l)废液处理：含酸含钯废液f.无电镍(AurotechCNN)主盐硫酸镍(NiSO4)还原剂次磷酸钠(NaH2PO2)化镍建浴剂次磷酸钠/羧酸盐化镍补充剂PartANiSO4:25～50%/乳酸：5%/氟化钾：0.1～1%化镍混合剂PartＢ中性羟基酸／无机盐废液处理：稀释后排放g.无电金(AurotechSF)辅助物料（浸金）建浴剂（磷酸／钾盐）（浸金）补充剂（磷酸／钾盐）（浸金）辅助剂（硫酸镍：2.5%）镀液主盐金盐-氰化金钾KAu(CN)2废液处理溶液含氰化物剧毒由合资的回收商回收变卖技术能力金厚：1.0～5µ″镍厚：50～300µ″板尺寸：24″×30″板厚：20mil～3.2mm月产能：200kft2/月常见问题甩镍/金孔壁上金缸体设计及维护a.镍缸以316不锈钢制作缸壁外加阳极保护防止镍的沉积b.金缸以PP或NPP制作双层结构防金水渗漏TankYou!