PCB板检验培训.pptx

培训内容焊点检验内容1、标准焊点贴片器件焊点要求透锡要求:多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下阴影效应、焊点不洁零件焊锡性差或点胶作业不当。冷焊：因焊接温度不足或焊接时间过短而造成的焊接不良一般可通过补焊改善之。锡裂：与标准焊点形状相比焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹。锡洞：焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞锡桥：指两独立相邻焊点之间焊锡形成接合现象锡少：与标准焊点形狀相比焊锡未完全覆盖焊点、器件脚周围吃锡高度不够或器件脚周围有吃不到锡的现象锡多：与标准焊点形状相比焊锡表面呈凸状或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面锡尖：焊点表有尖锐之突起针孔：指焊点中贯穿焊锡露出焊点或零件脚之小孔。锡网泼锡：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形狀不规则的焊锡锡球溅锡：指焊锡量过量导致产生的颗粒状或球体形状的焊锡残留在元器件和线路板上反润湿：熔化的焊料覆盖焊盘表面后退缩成一些形状不规律的焊料堆虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿引脚与焊料的润湿角大于90度焊盘未被焊锡润湿焊盘与焊料的润湿角大于90度表贴元件吃锡量--贴片式元件(电阻&电容)最多吃锡量标准焊点外观明亮且呈连续平滑润焊完全允收最低标准最少吃锡量須有元件焊接点的50%拒收吃锡量少於元件焊接點的50%贴片元件（芯片）引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚未与相应焊盘连接润湿焊盘翘起离开基板器件检验内容插件方向：1、带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等要求按照丝印标识插装方向不可弄错2、同阻值电阻最好将色环朝向同一方向标准：所有引脚的支撑肩紧靠焊盘元器件安放：径向引脚——垂直元器件安放：径向引脚——水平元器件安放：连接器（如排线、耳机、网线的连接器）元器件安放：轴向引脚——水平表贴元件偏移表贴元件吃锡—立碑：零件只有一端与焊点连接另一端則浮离焊点产生翹立现象。侧面贴装：器件没有平贴焊接器件侧立焊接元件损伤板面清洁1.清洁能力：就是针对板面残留的脏污如助焊剂、手指印、油脂、胶质等相对应的清洁物质但不能对本身的PCB有损伤。2.表面张力：大家都见过水滴在PCB板上当孔很小时水是无法渗透到孔里的。因为表面张力的缘故表面张力越小渗透能力越强。所以清洗剂的表面张力要小才可以渗透到PCB上的很多小孔内清洗里面的脏污残留。3.无残留：如果你的清洗剂将PCB板面的污物清洗掉了但又造成了药水的残留那就是二次污染算不上真正的清洁。如我们现在PCBA行业内使用的挥发性洗板水就是把助焊剂溶解再抹平到板上洗完后板面还是黏糊糊的。掩耳盗铃而已。4.环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。目前的清洗方式：喷淋清洗、超声波清洗、浸泡清洗。不同的工艺应对不同的客户所需。