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PCB製程簡介PCB演變PCB種類製前準備PCB流程基板CCL樹脂Resin玻璃纖維(Fiberglass)銅箔(copperfoil)內層內層(I)內層前處理壓合壓合(I)內層氧化處理(Black/BrownOxideTreatment)壓合(II)P/P的選用要考慮事項:壓合(III)P/P主要的三種性質壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響壓合(IV)溫度v.s.壓力鑽孔鑽孔(I)物料介紹鑽孔(II)作業條件鍍通孔(PTH)+一次銅Desmear的四種方法:鍍通孔(PTH)外層乾膜D/F曝光Exposure防焊防焊(I)Finish成型(OutlineContour)電測終檢(尺寸外觀)外觀(FQC)信賴性(Reliability)包裝(Packaging)盲孔設計與製作增層法(BuildupProcess)未來趨勢(Trend)