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PCB制板全流程.pptx

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第2篇PCB制板全流程第2篇PCB制板全流程客户资料2.1PCB制板全流程简介2.2开料2.2.1开料、圆角、磨边、字唛2.2.1检验尺寸、铜厚、批次数量2.2.1开料、圆角、磨边、字唛2.2.1开料、圆角、磨边、字唛2.2.1开料、圆角、磨边、字唛2.2.1开料、圆角、磨边、字唛2.2.1开料、圆角、磨边、字唛2.2.1开料、圆角、磨边、字唛字唛型号的意义：①表示板的层数；用1、2、3、…表示②表示生产板的型号③表示生产板的版本号：气动式字唛机10-A0；11-A1；20-B0；…；电脑式字唛机A0B0…。④供应商编号；如：41646100；41646A02.2.1开料、圆角、磨边、字唛2.2.2焗炉固化2.2.3检验尺寸、铜厚、批次数量2.3内层制作部分2.3.1内层制作工艺流程2.3.2内层前处理2.3.2内层前处理2.3.2内层前处理2.3.3内层干菲林2.3.3内层图形转移2.3.3内层图形转移2.3.3内层图形转移2.3.3内层图形转移2.3.3内层图形转移2.3.3内层图形转移2.3.3内层图形转移2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.4内层DES2.3.5内层检测◆打定位孔（CCD）:◆目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。◆主要原物料:冲头◆注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度故机台精度定期确认非常重要。2.3.5内层检测2.3.5内层检测◆方式：AOI、目视、ET◆内层自动光学检测（AOI）:全称为AutomaticOpticalInspection自动光学检测。与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较找出板面缺陷如铜粒、缺口。◆目视：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较一定会存在一些误判的缺点故需通过人工加以确认。◆ET：电测试用检测线路板开路及短路缺陷2.3.5内层检测2.3.5内层检测◆过图形对比（VRS）:全称为VerifyRepairStation确认系统◆目的：通过与AOI连线将每片板子的测试资料传给V.R.S并由人工对AOI的测试缺点进行确认。◆注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。2.3.5内层检测2.3.6内层棕化2.3.6内层棕化2.3.6内层棕化2.3.6内层棕化2.4排板压板钻孔部分2.4排板压板钻孔部分2.4.1排板、铆合2.4.1排板、铆合2.4.1排板、铆合2.4.2叠板2.4.3压合2.4.3压合2.4.3压合2.4.3压合2.4.3压合2.4.3压合2.4.3压合2.4.4后处理2.4.4后处理2.4.4后处理2.4.4后处理2.4.4后处理2.4.4后处理2.4.4后处理2.4.4后处理2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.4.5钻孔2.5外层制作部分2.5外层制作部分2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.1外层前处理2.5.2外层干菲林2.5.2外层干菲林2.5.2外层干菲林2.5.2外层干菲林2.5.2外层干菲林2.5.2外层干菲林2.5.2外层干菲林2.5.2外层干菲林2.5.2外层干菲林2.5.3图形电镀2.5.3图形电镀2.5.3图形电镀2.5.3图形电镀2.5.3图形电镀2.5.3图形电镀2.5.3图形电镀2.5.3图形电镀2.5.4外层褪膜蚀刻2.5.4外层褪膜蚀刻2.5.4外层褪膜蚀刻2.5.4外层褪膜蚀刻2.5.