PCB专业术语.pptx

PCB專業朮語1.A-STAGEA階段指膠片(PREPREG)製造過程中在補強材料的玻織布或棉紙在通過膠水槽進行含浸工程時其樹脂之膠水(Varnish也譯為清漆水)尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水又經熱風及紅外線乾燥后將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer)再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化並進一步聚合成為最后高分子樹脂時則稱為C-Stag2.Additionagent添加劑----改進產品性質的製程添加物如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.3.Adhesion附著力----指表層對主體的附著強弱而言如綠漆在銅面或銅皮在基材表面或鍍層與底材間之附著力皆是.4.Annularring孔環----指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等.9.BlindViaHole盲導孔指復雜的多層板中部份導通孔因只需某幾層之互連故刻意不完全鑽透若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上這種如杯狀死胡同的特殊孔稱之為“盲孔”(BlindHole).10.Bondstrength結合強度指積層板材中欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開)每單位面積中所施加的力量(LB/IN2)謂之結合強度.11.BuriedViaHole埋導孔指多層板之局部導通孔當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”且未與外層板“連通”者稱為埋導孔或簡稱埋孔.12.Burning燒焦指鍍層電流密度太高的區域其鍍層已失去金屬光澤而呈現灰白粉狀情形.13.Card卡板是電路板的一種非正式的稱呼法常指周邊功能之窄長型或較小型的板子如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.14.Catalyzing催化“催化”是一般化學反應前在各反應物中所額外加入的“介紹人”令所需的反應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中其“氯化鈀”槽液對非導體板材進行的“活化催化”對化學銅鍍層先埋下成長的種子不過此學術性的用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst其正確譯名為“催化劑”.15.Chamfer倒角在電路板的板邊金手指區為了使其連續接點的插接方便起見不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去掉稱為“倒角”.也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角.16.Chip晶粒、晶片、片狀在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片(CHIP)此種小型的“線路片”是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.17.ComponentSide組件面早期在電路板全采通孔插裝的時代零件一定是要裝在板子的正面故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過故又稱為“焊錫面”(SolderingSide).目前SMT的板類兩面都要黏裝零件故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱而電路板製造廠的UL代字與生產日期則可加在板子的反面.18.Conditioning整孔此字廣義是指本身的“調節”或“調適”使能適應后來的狀況狹義是指乾燥的板材及孔壁在進入PTH製程前使先其具有“親水性”與帶有“正電性”並同時完成清潔的工作才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程發動前先行整理孔壁的動作稱為整孔(Holeconditioning)處理.19.Dent凹陷指銅面上所呈現緩和均勻的下陷可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成若呈現斷層式邊緣整齊之下降者稱為DishDown.20.Desmearing除膠渣指電路板在鑽孔的摩擦高熱中當其溫度超過樹脂的Tg時樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁冷卻后形成固著的膠糊渣使得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初就應對已形成的膠渣施以各種方法進行清除而達成后續良好的連接(Connection)的目的.21.DiazoFilm偶氮棕片是一種有棕色阻光膜的底片為乾膜影像轉移時在紫外光中專用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區也能在“可見光”中透視到底片下板面情形比黑白底片要方便的多.22.Dielectric介質是“介電物質”的簡稱原指電容器兩極板之間的絕緣物現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質而言如各種樹脂與配合的棉紙以及玻織布等皆屬之.23.Dif