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磁传感器芯片及其制作方法.pdf
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磁传感器芯片及其制作方法.pdf
本发明提供一种磁传感器芯片及其制作方法。磁传感器芯片包括基板、磁敏感薄膜对以及薄膜焊盘，所述磁敏感薄膜对和所述薄膜焊盘设置在所述基板的表面，所述磁敏感薄膜对由所述薄膜焊盘电性连接，所述磁敏感薄膜对的钉扎方向相同，而且相邻所述磁敏感膜内电流的流向相反。该磁传感器芯片降低了磁感应薄膜对的差异，从而提高了磁传感器的灵敏性和分辨率。
2023-12-07
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芯片式磁传感器及其制作方法.pdf
本发明提供一种芯片式磁传感器，包括芯片、线路板、壳体、引脚针以及芯片支架，在所述壳体上设有导磁孔，所述芯片和所述线路板设于所述壳体内，并使所述芯片与所述导磁孔相对，所述芯片通过所述线路板与所述引脚针电连接，所述引脚针将所述芯片与设于所述壳体外的外部元件电连接，所述芯片固定于所述芯片支架，借助所述芯片支架使所述芯片的感应面紧贴所述壳体的内表面。该芯片式磁传感器灵敏度高。本发明还提供一种芯片式磁传感器的制作方法。
2023-12-07
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磁芯片及传感器.pdf
本发明提供一种磁芯片，包括衬底和设于所述衬底表面的至少一个惠斯通电桥，所述惠斯通电桥包括多条磁感应膜，其特征在于，同一所述惠斯通电桥中的所述磁感应膜设置在同一直线上。该磁芯片的一致性好，灵敏度高。本发明还提供一种传感器。
2023-12-07
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一种芯片抗磁封装结构及其制作方法.pdf
本发明公开了一种芯片抗磁封装结构及其制作方法，包括基板、裸芯及半封闭软磁遮罩；所述基板包括沿第一方向的侧边排布的金属接触点，所述裸芯包括沿所述第一方向的侧边排布的焊垫，且所述金属接触点与所述焊垫电连接；所述半封闭软磁遮罩倒扣于所述基板的上表面，与所述基板围成开口朝向所述第一方向的开放式腔体，所述裸芯位于所述开放式腔体中。本发明将焊盘和金属接触点的排布做单边化处理，以此最大程度地降低打线的空间要求，减少其复杂程度，形成的遮罩金属连续性更好，抗磁性大大提升，且降低其生产成本。
2023-05-26
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一种磁传感器及其制作方法.pdf
本发明提供一种磁传感器及其制作方法。磁传感器包括磁传感器芯片、第一印制电路板和屏蔽外壳，在所述屏蔽外壳上设有导磁孔，所述磁传感器芯片由所述第一印制电路板支撑，所述磁传感器芯片的感应面与所述导磁孔相对，所述磁传感器芯片的感应面不低于所述屏蔽外壳的内表面，并且所述磁传感器芯片的感应面不高于所述屏蔽外壳的外表面。该磁传感器灵敏度、分辨率和可靠性高，而且功耗低、体积小、厚度薄，易于微型化和集成化。
2023-12-07
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