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具有射频识别标签的容器密封件和其制造方法.pdf
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相关资料
具有射频识别标签的容器密封件和其制造方法.pdf
一种容器限定内部容积、进入所述内部容积的开口以及界定所述开口的密封表面。封闭组件可附接在开口上方并包括感应密封衬垫、内部密封件以及可密封膜中的至少一个。射频识别标签包括微处理器以及用于接收、存储、并发送所选的数字化信息的天线。当密封组件与密封表面接合时，感应密封衬垫、内部密封件以及可密封膜最小化流体在内部容积与容器的外部之间的流动。在封闭组件不会电磁干扰数字化信息的接收、存储或发送的情况下，述射频识别标签可包括在封闭组件中或在内部容积内或在容器的外部，或者可结合到感应密封衬垫、内部密封件或可密封膜中。
2023-12-07
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射频识别标签和其制造方法.pdf
RFID标签包括纺织物，其具有环路区域和限定为与所述环路区域邻近的偶极区域；偶极部分，其布置在所述纺织物上所述偶极区域中，以配置为接收来自外部的电波；环路部分，其布置在所述环路区域中所述偶极部分的上方，以配置为电容性耦合到所述偶极部分以便一起形成天线；插入所述偶极部分与所述环路部分之间的RFID芯片，所述RFID芯片包括用于通过所述天线接收和发送电波的驱动电路；以及布置在所述纺织物上覆盖所述偶极部分以保护所述偶极部分的保护层。
2023-06-10
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具有射频识别标签的容器组件.pdf
本申请公开了具有射频识别标签的容器组件。一种容器组件，包括：容器，限定内部容积并具有进入所述内部容积的开口；能去除的封闭件，用于封闭所述开口；外部密封件，在所述封闭件以及所述容器的上部部分的上方延伸以使所述内部容积中的内容物至所述容器的外部的移动以及所述外部对所述内部容积中的内容物的污染最小化；以及射频识别标签，包括微处理器和天线，所述微处理器与所述天线电磁耦合以与射频识别标签阅读器进行通信；其中，所述射频识别标签位于所述外部密封件与所述容器或所述封闭件之间，从而不会对所述通信进行电磁干扰。
2023-12-07
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多层标签以及使用其的容器和容器的制造方法.pdf
本发明提供气体阻隔性优异、即使受到变形、冲击等的物理应力时也能够以高的水平维持气体阻隔性的多层标签。本发明涉及模内贴标成型用的多层标签，其含有基材（X）、含有铝原子的层（Z）、和含有聚合物（A）的层（Y），所述聚合物（A）具有含磷原子的官能团。
2023-12-06
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薄膜粘合标签和其制造方法.pdf
描述了薄膜标签、系统以及它们的制造和使用方法。所述薄膜系统包含标签和载体膜，其中所述标签包含加印层、标记和粘合层。所述载体膜可在一侧或两侧上用释放衬垫涂布。所述粘合层可为任何合适的粘合剂，诸如压敏粘合剂、流体活化粘合剂、热活化粘合剂或接触活化粘合剂。通过使用标准打印机将一层或多层前体材料印刷或涂布于载体膜上来形成所述标签。合适的前体材料包括但不限于环氧树脂，溶剂浇注膜，聚氨酯分散体、诸如丙烯酸‑尿烷杂化聚合物分散体和聚酯‑聚氨酯分散体。在所述加印层干燥或被固化之后，将所述标记印刷于所述加印层上，然后在所述
2023-08-18
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