一种高阻隔薄膜的制备方法.pdf
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一种高阻隔薄膜的制备方法.pdf
本发明涉及一种高阻隔薄膜制备的方法,其技术方案为,首先将基材放置于基片台或绕于电极辊上,并对反应室抽真空,之后对基材进行表面活性处理,然后通入有机硅化合物蒸气和含氧气体等成膜气体并调节气压,再开启粉尘粒子清除装置的电源并调节施加于捕集电极上的电压,之后开启射频电源功率开关并调节馈入功率,开始碳氧化硅薄膜沉积,至得到柔性透明超高阻隔碳氧化硅薄膜样品,最后关闭射频电源,停止成膜气体的通入,再关闭粉尘粒子清除装置的电源,停止真空抽气,待真空腔室放气完成后,取出样品。本发明可实现碳氧化硅薄膜无污染的制备,具有制备
一种多层结构高阻隔薄膜的制备方法.pdf
一种多层结构高阻隔薄膜制作的制备方法,它包括以下步骤:a.在透明基材上用等离子体增强化学气相沉积法沉积一层无机镀层;b.在1~80Pa真空状态下,利用具有刻蚀性能的气体放电形成等离子体对沉积的无机镀层进行刻蚀;c.在上述被刻蚀的无机镀层表面用等离子体增强化学气相沉积法沉积一层无机镀层;重复上述步骤,得到多层结构高阻隔薄膜。本发明方法工艺简单,设备投入低,得到的高阻隔膜表面平整,阻隔效果好,可以应用于制作高档食品、药品包装材料,也可用于有机太阳能电池或有机电致发光元件等。
高阻隔薄膜的制备技术.docx
高阻隔薄膜的制备技术【摘要】本文介绍了包装领域中阻隔薄膜的几种基本的制备技术并对其技术原理和技术特点做了简要的概述重点介绍普通包装薄膜表面沉积纳米SiOx作为阻隔材料的优越性和制备方法。纳米氧化硅薄膜制备包括:物理气相沉积化学气相沉积两种。物理气相沉积技术较成熟已广泛用于当今的众多薄膜生产厂家;化学气相沉积技术由于沉积速率慢生产成本高耗资大限制了工业化应用。本文还介绍了一种能够克服上述限制因素的新技术从而使薄膜的阻隔性能大大提高。【关键词】纳米氧化硅薄膜阻隔性能
一种PP/PE共挤高阻隔薄膜及其制备方法.pdf
本发明公开了一种PP/PE共挤高阻隔薄膜及其制备方法,由印刷层、阻隔层、热封层三层结构组成,本发明的薄膜既具有聚丙烯的高刚性、高耐热性,能够满足高速自动灌封装及蒸煮加热的需要,又具有聚乙烯的低温热封性能,且能够满足低温储运需要,采用三层共挤流延成形,生产工艺简单、生产成本较低,且无溶剂挥发、残留等卫生及环保隐患,其制袋后袋口易开启,灌封装后能够自立,方便消费者使用。
一种高阻隔七层共挤薄膜及其制备方法.pdf
本发明使用含氟聚氨酯作为阻隔材料,公开一种高阻隔七层共挤薄膜,其结构组成依次为聚烯烃层(1)、聚酰胺层(2)、粘接层(3)、含氟聚氨酯层(4)、粘接层(5)、聚酰胺层(6)、聚烯烃层(7);本发明同时提供了该高阻隔七层共挤薄膜及其制备方法。