一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105555080A(43)申请公布日2016.05.04(21)申请号201510953732.7(22)申请日2015.12.17(71)申请人北京赛乐米克材料科技有限公司地址100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢D座D208室(72)发明人刘敏娟霍明(74)专利代理机构北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙)11378代理人严勇刚(51)Int.Cl.H05K5/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法(57)摘要一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法，所述陶瓷部件包括一个陶瓷本体，陶瓷本体上至少具有一个透明部分，透明部分由热熔形成在陶瓷本体上的通孔中的透明材料所组成。制造时先在陶瓷坯体上形成所述通孔，高温烧结获得陶瓷本体；所述通孔可根据尺寸精度要求选择是否需要后期精加工进行整形；然后将透明材料填入通孔中，加热使透明材料熔化后与通孔形成一体，冷却后获得透明部分。本发明的陶瓷部件由于陶瓷本体和其上的通孔是事先烧制好的，因此可以获得精确的产品尺寸，尤其适用于精密电子设备的零部件使用。另外，由于透明材料与陶瓷本体是在熔融状态下结合的，不是冷却后相互配合，因此最后形成的透明部分的强度更高，并且熔融结合之后透明材料和通孔之间不存在任何间隙，外观也更美观。CN105555080ACN105555080A权利要求书1/1页1.一种用于电子设备的陶瓷部件的制造方法，所述陶瓷部件包括一个陶瓷本体(100)，所述陶瓷本体(100)上至少具有一个透明部分(10)，所述透明部分(10)由热熔形成在所述陶瓷本体(100)上的通孔(11)中的透明材料(12)所组成，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：在陶瓷坯体上形成所述通孔(11)，高温烧结获得所述陶瓷本体(100)；将透明材料(12)填入所述通孔(11)中，加热使所述透明材料(12)熔化后与所述通孔(11)形成一体，冷却后获得所述透明部分(10)。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明材料(12)为透明玻璃，或为透明塑料，或为透明釉料。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述通孔(11)的直径为2-20mm，所述透明釉料以釉粉浆的形式填入在所述通孔(11)中，所述透明部分(10)的厚度为0.1-2mm。4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，获得所述陶瓷本体(100)之后，先将所述陶瓷部件的外表面朝下放置在耐高温支撑板上，然后在所述通孔(11)中填入釉粉浆形式的透明釉料，最后用所述耐高温支撑板托着整个陶瓷部件放置在高温炉中烧制。5.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，将所述透明材料(12)填入所述通孔(11)中之后，在所述透明材料(12)和所述通孔(11)之间的缝隙中填充釉粉或釉粉浆，然后再进行高温烧结。6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明材料(12)为玻璃粉末和有机粘结剂的混合物。7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明材料(12)为玻璃粉末和釉粉以及有机粘结剂的混合物。8.如权利要求6-7所述的制造方法，其特征在于，所述玻璃粉末在所述混合物中的重量百分比为70％～90％。9.如权利要求6-8之一所述的制造方法，其特征在于，在获得所述陶瓷本体(100)之后，先将所述陶瓷部件的外表面朝下放置在耐高温支撑板上，然后在所述通孔(11)中填入所述混合物，利用刮板使所述通孔(11)中的所述混合物与所述通孔(11)的表面齐平，最后用所述耐高温支撑板托着整个所述陶瓷部件放置在高温炉中烧制。10.一种如权利要求1-9之一所述的制造方法制成的用于电子设备的陶瓷部件，其特征在于，所述陶瓷部件包括一个陶瓷本体(100)，所述陶瓷本体(100)上至少具有一个透明部分(10)，所述透明部分(10)由热熔形成在所述陶瓷本体(100)上的通孔(11)中的透明材料(12)所组成。2CN105555080A说明书1/4页一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种陶瓷制成的电子设备的零部件及其制造方法，尤其涉及一种具有透明部分的陶瓷部件，所述透明部分与不透明部分之间没有间隙。更具体的，本发明特别涉及一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法。背景技术[0002]诸如手机之类的电子设备采用陶瓷部件已经非常普遍，例如采用陶瓷作为电子设备的后盖、电子器件的盖板等。陶瓷部件具有强度和硬度高的优点，并具有极佳的触摸手感。相较于现有的塑料和金属部件，特别适于满足电子设备用户体验多样化的要求。[0003]陶瓷由单一或复合的氧化物或非氧化物组成，如单由Al2O3、ZrO2、SiC、Si3N