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SMT工厂基本作业流程进料检验仓储物料管理-1仓储物料管理-2PCB与IC烘烤锡膏印刷印刷材料之錫膏印刷材料之膠材选择及使用刮刀的几个要素印刷方式印刷原理示意图印刷参数印刷参数3.印刷角度(Attackangle):角度大小将决定流入网/钢板开口之压力及锡膏量。4.间隙(Snap-off):对网板而言需要一固定的间隙使其回弹之力量将印刷材料留置于基板上。但以钢板而言则越平贴越好以免厚度及印刷量上失去控制。印刷作业的几个检验重点印刷作业的几个检验重点印刷作业的几个检验重点印刷作業的幾個檢驗重點零件取置作业SidelineWHAPSMTLineAPPartsInformationQueryBodyMarkonChipReflow泰詠電子焊锡状态图及适用温度如上图所示锡铅合金自Sn19.5﹪起至97.5﹪有均一不变的固相线即BCE线(183.3℃)。ABC及CDE皆为半熔融状区域而ACD曲线则表示液相线。及固相线两线会合点C点是为共晶点。其锡铅量为63／37。换言之当焊锡之锡铅含量为锡63﹪铅37﹪时可自液体状直接变为固体状或自固体状直接转变液状而不经半熔融状。其它成份之焊锡则均在183.3℃至ACD液相线中间形成半熔融状。液相线熔点并非适当的焊锡温度通常之适用温度约高于该焊锡之液相线温度55°~85℃。共晶点焊锡：既然大家都希望于最低温度下完成焊锡工作那就得利用熔点最低之焊锡锡63﹪铅37﹪之共晶点焊锡可符合此项要求其理由有如下三点：(1)因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化因此可以最快速度完成焊锡工作。(2)能在较低温度下起始焊接作用乃锡铅合金中焊接性能最佳之一种。(3)熔液之潜钻力强可札根般地渗透金属上之极微细隙。1.1以63/37锡铅比例的合金成分所需的Reflowprofile。也就是大部分的焊接作业只要能控制在此profile所定义的范围内均能获得良好的焊接结果。2.溫度曲線的應用分析2.1太高的预热温度将会造成热冲击的效应形成零件CRACK的问题；而太低的预热温度将使后面三个阶段的温度升温不及而无法充分发挥焊接作用。2.2松香活化区的温度亦需配合各产品的松香成分给予合适的活化温度。否则会造成太高的温度将flux完全挥发；太低的温度会使flux无法发挥活化作用。2.3于Reflow若给予太高的温度将严重考验材料基板的耐温条件而太低的温度将不足以使锡铅完全Reflow。2.4回温的速率太快会造成焊点受到冷冲击而龟裂若太慢的回温将造成焊点表面较为灰暗的现象。3.量测焊点之温度曲线方法溫度量測作業方法分解圖示4.2有氮气回收功能之回焊炉中热风的流动路径4.3加热器的结构示意图4.4各种辐射线长度表4.5热风流动的驱动扇叶或鼓风轮的气流流动方式4.6热风气流流动方式4.7有氮气回收及分流系统之回焊炉与热交换系统SMT总检(含AOI)ASM润湿的动态平衡θ＞90°如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°表示Psf的值較小其液體的擴散能力就很差以θ角度來看a.θ＞90°時稱為de-wettingb.θ=180°時稱為non-wettingc.90°<θ﹤180°為poorlywettedsurface2.90°＞θ＞M為marginalwetting尚不能接受.通常M都>75°但這種Wetting是不能接受的.3.θ﹤M為GoodWetting在品質要求較高的產品M值的要求可低於75°.由上述說明θ角度越小表示潤濕越好左圖:a.是完全未潤濕θ=180°b.是完全潤濕θ=0°c.是部分潤濕0°<θ<180°二、焊點熱溫度是幫助助焊劑及銲錫作用及潤濕的主要動力之一焊點表面清潔度和腐蝕助焊劑助焊劑波焊的第一步:松香塗佈波焊的第二步:預熱功能测试装箱THEENDTKS!