PCBA不良焊点形成分析与检验规范（PDF49页）.pdf

不良焊點形成、分析与檢驗規范导致PCBA失效的主要原因PCBA主要失效模式PCBA形成过程与影响因素PCBA焊点主要失效分析失效分析的方法和作业程序（1）失效分析的方法和作业程序（2）冷焊OKNG特點焊點呈不平滑之外表嚴重時於線腳四周產生塌锡或裂縫。允收標準無此現象即為允收若發現即需二次補焊。影響性焊點壽命較短容易於使用一段時間後開始產生焊接不良之現象導致功能失效。造成原因1.焊點凝固時受到不當震動(如輸送皮帶震動)。2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。3.潤焊時間不足。補救處置1.排除焊接時之震動來源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況如氧化過於嚴重可事先Dip去除氧化。3.調整焊接速度加長潤焊時間。針孔OKNG特點於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。允收標準無此現象即為允收若發現即需二次補焊。影響性外觀不良且焊點強度較差。造成原因1.PCBA含水氣。2.零件線腳受污染(如矽油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞不易逸出。補救處置1.PCB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。2.嚴格要求PCB在任何時間任何人都不得以手觸碰PCB表面以避免污染。3.變更零件腳成型方式避免Coating落於孔內或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現象。短路OKNG特點在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標準無此現象即為允收若發現即需二次補焊。影響性嚴重影響電氣特性並造成零件嚴重損害。造成原因1.板面預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。補救處置1.調高預熱溫度。2.調慢輸送帶速度並以Profile確認板面溫度。3.更新助焊劑。4.確認錫波高度為1/2板厚高。5.清除錫槽表面氧化物。6.變更設計加大零件間距。7.確認過爐方向以避免並列線腳同時過爐或變更設計並列線腳同一方向過爐。漏焊OKNG特點零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。允收標準無此現象即為允收若發現即需二次補焊。影響性電路無法導通電氣功能無法顯現偶爾出現焊接不良電氣測試無法檢測。造成原因1.助焊劑不均勻2.助焊劑未能完全活化。3.零件設計過於密集導致錫波陰影效應。4.PCB變形。5.錫波過低或有攪流現象。6.零件腳受污染。7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過爐速度太快焊錫時間太短。補救處置1.調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。2.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。3.PCBLayout設計加開氣孔。4.調整框架位置。5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時間。7.去廚防焊油墨或更換PCB。8.調整過爐速度。線腳長OKNG特點零件線腳吃錫後其焊點線腳長度超過規定之高度者。允收標準φ≦0.8mm→線腳長度小於2.5mmφ＞0.8mm→線腳長度小於3.5mm影響性1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。造成原因1.插件時零件傾斜造成一長一短。2.加工時裁切過長。補救處置1.確保插件時零件直立亦可以加工Kink的方式避免傾斜。2.加工時必須確保線腳長度達到規長度。3.注意組裝時偏上、下限之線腳長。錫少OKNG特點焊錫未能沾滿整個錫墊且吃錫高度未達線腳長1/2者。允收標準焊角須大於15度未達者須二次補焊。影響性錫點強度不足承受外力時易導致錫裂其二為焊接面積變小長時間易引響焊點壽命。造成原因1.錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比重過高或過低、後檔板太低。2.線腳過長。3.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當。4.焊墊太相鄰產生拉錫。補救處置1.調整錫爐。2.剪短線腳。3.變更Layout焊墊之設計。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔。錫多OKNG特點焊點錫量過多使焊點呈外突曲線。允收標準焊角須小於75度未達者須二次補焊。影響性過大的焊點對電流的導通並無太大幫助但卻會使焊點強度變弱。造成原因1.焊錫溫度過低或焊錫時間過短。2.預熱溫度不足Flux未完全達到活化及清潔的作用。3.Flux比重過低。4.過爐角度太小。補救處置1.調高錫溫或調慢過爐速度。2.調整預熱溫度。3.調整Flux比重。4.調整錫爐過爐角度。錫尖OKNG特點