SMT工艺培训课件.pptx

新人培训-SMT工艺SMT的特点为什么要用表面贴装技术(SMT)？SMT有关的技术组成SMT表面贴装的步驟第一步为制造着想的产品设计（DFMDesignforManufacture)第二步工艺流程的控制第三步焊接材料第四步丝印第五步黏合剂/环氧胶及滴胶第六步贴放元件第七步焊接第八步清洗第九步测试/检查第十步返工与修理錫膏*PCB之組裝製程主要分為兩種表面黏著技術(SMTsolder)及傳統波銲過錫爐(wavesolder)。在西元1992年前不論SMT或wavesolder全部都使用CFC為溶劑將助銲劑洗掉自從1996年1月1日禁產CFC後wavesolder製程已由CFC改用HCFC、水洗及免洗製程；但在SMTsolder方面超過7成以上業者已改成免洗製程。*SMT技術之主要製程是在PCB銲墊(PAD)上印上錫膏後將SMT零件放在錫膏上再經過高溫reflow把SMT零件銲在PCB上面。以往用CFC溶劑清洗flux如此不會影響銲點及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助銲能力不能太強否則會增加兩個相近零件之表面絕緣阻抗而使漏電流變大導致整個電子系統無法正常運作嚴重者可能會腐食錫點所以使用免洗flux之錫膏於SMT時必須要執行S.I.R(表面絕緣阻抗)的測試。*由此可知在免洗製程中SMT所用於錫膏內flux之活性不能太強因此為彌補SMT免洗製程中之flux助銲能力的不足必須從其他方面著手才能使免洗製程的良率和以前使用CFC清洗flux的製程一樣好*目前在SMT製程上所使用之錫膏主要分為RA(清洗型)及RMA(免洗型)這兩種錫膏主要之最大差異在於錫膏當中之助銲劑其活性的強弱來區分一般來說由於RA型錫膏需經過清洗之動作因此活性較強銲錫性也較好:反之RMA型錫膏因無需清洗而為了保持產品“可靠度”不被銲後殘留之殘渣所腐蝕所以其活性較弱銲錫性也較差因而需在N2的環境下才能維持產品的良率。*何謂活性的強弱其區別主要在於錫膏助銲劑當中添加了多少比例的活性劑也就是添加了多少的鹵素(氯、溴、氟)或有機酸依照目前現有的國際檢測之標準規範或工研院測試所依照之規範皆以IPC-TM-650規範為基準但是由於各種規範並未明定錫膏當中鹵素添加量不得超過的比例因此所有RMA型錫膏皆須通過一些定性測試如“銅鏡試驗”、“銅板腐蝕試驗”、“鉻酸銀試驗”以上為迴銲前之測試而在迴銲後之基板更需要進行表面絕緣阻抗(S.I.R)測試。*簡單來說RA型的錫膏不論在“光澤度”、“銲錫性”都優於RMA型錫膏但是在“電器的信賴性(可靠度)”卻不如RMA型但由於環保意識的高漲因而不得不導入免洗製程也迫使錫膏廠商必須忍痛降低錫膏的活性(RMA型)以確保產品的可靠度因此廠商在選擇錫膏的同時務必注意到“活性劑添加量”的數據。何謂SolderPaste何謂SolderPaste錫粉的製造方式錫粉於顯微鏡底下的放大圖示(此為真球狀錫粉另外也有不定形狀的錫粉目前已經很少在使用)*在SMT製程中欲製造出一項完美的產品良率的提升除了錫膏之外有關印刷作業中各項設定數據.鋼板的開法.零件置取機.迴銲爐.溫度設定..等都有密切關聯但是在設備條件無法變動下我們勢必要學習如何以錫膏的特性及數據設定的變更來解決問題。*首先了解產品名稱基板的種類零件的種類根據調查目前基板主要有：噴錫板.鍍(化)金板.鍍K金板.鍍鎳板.裸銅板.軟板其中前兩項較容易生產後四項問題較多；零件上以SOP.QFP零件腳尾端及connector鍍金腳的吃錫狀態為常見問題另外CHIP(0402)的立碑問題及BGA空銲問題也時常發生因此初期可藉由這幾點來解決問題的所在。*大部分RMA型錫膏最主要的弱點在於其銲錫性的表現較差最大的關鍵點就是鹵素的含有量所以我們必須向客戶強調新產品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤度….等在未開啟N2的情況下絕對有把握達到RMA型在N2情況下所展現的吃錫狀態。*以下圖示為SMT流程圖及錫膏使用上應注意事項的圖示若能確實做好將有助於提高產品的良率SolderPaste(RequiredProperties)表面黏著製程之圖示SolderPaste目前較具公信力檢測錫膏之規範有許多種如IPC、JIS、QQ、MIL….等由於國內較具公信力的檢測單位“工研院”主要是以IPC之標準規範為基準所以在此將就IPC規範當中所列舉之測試方法作一簡述如下:1.銅鏡試驗法:本法是用以檢查助銲劑腐蝕性的強弱其做法是在一長方型的玻璃片上以真空蒸著方式塗上一層薄銅再滴以標準的助銲劑及所欲檢測的助銲劑然後置於環境控制的溫濕箱中24小時以比較各受檢者的腐蝕程度如何。(依IPC-TM-6502、3、32)2.鉻酸銀試驗:助銲劑或其抽出液之腐蝕性如何可按IPC-TM-650中的2、3、33之試紙