PCB电镀制程详细讲解.pptx

目錄電鍍組織架構簡介第一章:PTH工藝流程第二章:ICU工藝流程第三章:IICU工藝流程第四章:蝕刻工藝流程第五章:電鍍制程主要不良項目第六章:電鍍工安注意事項電鍍制程考核試題第一章PTH工藝流程注意事項:1.磨刷效果:以烘干后水破試驗大於15秒2.定期整刷:維持磨刷均勻性避免造成局部過度磨刷3.刷幅:要求1.0~1.5cm刷幅過多易造成隨圓孔(喇叭孔)4.定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉(泥)等5.高壓水洗:35~60kg/cm2中壓水洗5~20kg/cm26.超音波振蕩:將鑽孔后細小epoxy及磨刷銅粉去除(不能過強)二、PTH-PlantedThroughtHole(導通孔鍍銅)目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬使之具有導電性為之后的制程(ICU)做準備流程:預浸1.膨鬆目的:使用於除膠渣前之處理劑可除去鑽孔所產生的碎屑及污物能膨鬆及軟化基材以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕作業參數及條件溫度70±20OC時間6分攪拌擺動槽體材質S.S316或304加熱器鈦、石英或鐵弗龍循環過濾須要2.除膠:目的:將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)去除並將孔內的樹脂(epoxy)部分咬蝕成峰窩狀以加強化學銅與孔壁的結合力溫度70±20OC時間15分(12分~18分)攪拌擺動鼓風總Mn量60±5g/lMn6+〈25g/lNaOH40±8g/l再生機電流〉800A槽體材質鈦或S.S316加熱器鈦或鐵弗龍再生裝置須要3.中和劑目的:此藥液為酸性還原劑可中和鹼性殘液並可還原殘餘七價錳六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子避免氧化劑帶入其后之流程作業參數與條件溫度45±2OC時間6分攪拌擺動槽體材質P.E或PP加熱器石英或鐵弗龍過濾須要4.整孔劑是一种微鹼性的化學品主要含有陽離子界面活性劑使原本負電性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著;另一方面使槽浴的表面張力降低讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕潤的效果以利於后續的藥水更能發揮更好的效果溫度63±2OC時間5分30秒擺動必須水洗三段水洗第一段最好用40~50OC熱水洗槽體材質S.S316或304加熱器S.S加熱器過濾須要5.微蝕劑是一种能將銅表面粗化的藥液一方面能將銅面上的氧化物雜物及整孔劑咬掉使在金屬化的過程中讓鈀膠體及化學銅能盡量鍍在孔內;另一方面是使板面粗化讓化學銅在粗化的板面上有更好的附著力反應原理:Cu+H2O2CuO+H2OCuO+H2SO4CuSO4+H2OH2O2H2O+1/2O2蝕刻線蝕刻后看殘銅剝錫(鉛):剝除線路上面覆蓋的抗蝕刻阻劑錫(鉛)剝錫液分為單液型與雙液型兩种電鍍所用的屬雙液型剝錫液分為剝錫A與剝錫B兩部分剝錫A是剝去板面的純錫而剝錫B則是為了剝去板面的銅錫合金從而使線路充分顯露出來剝錫液(雙型液)602A比重:1.2-1.4H+:3.5-6.0N602B比重:1.0-1.12H2O2:35±15ml/l剝錫A藥液組成A液:a氧化劑:用以將Sn/Pb氧化成SnO/PbOｂ抗結劑：將PbO/SnO轉成可溶性結構避免飽和沉澱c抑制劑:防止A液咬蝕合金B液:a氧化劑:用以咬蝕錫銅合金b抗沉劑:防止金屬氧化物沉澱c護銅劑:保護銅面防止氧化測定A液有無剝錫效用請先關掉B液試走板子看板面呈透明狀表示還有藥效若呈現黑色表示A液已無效用錫銅合金剝除Cu6Sn5Cu++Sn+(溶解)Cu3SnCu++Sn+(溶解)計算公式:剝錫量(g/l)=鍍錫厚度*密度*鍍錫面積Sn密度=7.29g/cm3Pb密度=8.9g/cm3Sn/Pb(60:40)剝錫量:單液120g/l(140g/l)雙液(A液)100g/l雙液型剝錫液之優點1.二步法完全剝除純錫鍍層和銅錫合金鍍層.2.可解決鍍層分布不均勻引起的問題3.不攻擊銅面及玻璃縴維底材4.不產生沉淀蝕刻后收板第五章電鍍各站主要不良項目脫皮產生根源:1.磨刷效果不佳臟物、氧化、膠跡未除盡2.微蝕不足結合力不好3.板子在空氣中滴水