PCB基本知识.pptx

PCB制作流程简介一、什么是PCB狭义上：未有安装元器件只有布线电路图形的半成品板被称为印制线路板。二、PCB的分类：PCB制作流程简介二、PCB的材质分类：PCBOSPManufactureFlowChart开料流程介绍开料流程介绍开料流程介绍开料流程介绍开料流程介绍开料流程介绍开料钻孔流程介绍上PIN:目的:预先依板厚及钻孔工艺要求用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；上PIN机已上PIN的PCB钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间连接目的钻机钻孔示意图（双面板）钻孔示意图（多层板）钻孔后实物图下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉将板子分出沉铜一铜流程介绍去毛刺:目的:去掉孔边缘钻孔所致的残留物便于沉铜一铜去毛机去毛刺后实物图除胶渣:目的:除掉孔内钻孔所致的胶渣便于层与层之间更好连接增强电镀铜附著力（一般用于多层板）；沉铜:目的:沉铜线沉铜后实物图一铜:目的:一铜线一铜后实物图图形转移流程介绍前处理机压膜:目的:通过热压的方式将干膜压在PCB上使干膜紧密附著在铜面；压膜前压膜机压膜后曝光:目的:依据客户所需要图形通过底片曝光在压好干膜的PCB板上；曝光示意图底片曝光显影:目的:将曝光底片遮挡的黑色部分通过显影的方式使线路图形显现出来；显影示意图干膜显影机显影后二次镀铜流程介绍二次铜:目的:镀锡:目的:二铜后:蚀刻流程介绍退膜:目的:退膜前:退膜后:蚀刻:目的:蚀刻后:退锡:目的:退锡后:阻焊流程介绍前处理:目的:除掉铜面的氧化及污染物增加铜面粗糙度以利于后续油墨的附著力；前处理机:阻焊流程介绍阻焊流程介绍油墨:阻焊流程介绍阻焊流程介绍阻焊流程介绍阻焊流程介绍阻焊流程介绍阻焊流程介绍文字流程介绍文字流程介绍成型流程介绍成型流程介绍成型流程介绍表面处理流程介绍已做表面处理: