PCB制作简介.pptx

《非工程技术人员培训教材》导师：赖海娇[e-mail]定义PCB的功能PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具有特定功能的模块或成品。沉银板按结构分类单面板双面板PCB分类按成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid-FlexPCB见右下图PCB分类Serialnumberofdouble-sidedboard双面板的编号常用单位换算树脂（Resin）基材结构1ounce(oz)定义一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。1oz≈1.35mil基材InnerBoardCutting内层开料Drilling钻孔ComponentMark印字符内层制作以4层板排板结构为例外层制作外层制作DryFilm干菲林ExposedFilm曝光干膜图形电镀锡后半成品分解图外型加工锣板啤板V-Cut锣斜边制作流程新技术/新工艺2003CapabilityRoadmap新项目HDI-HighDensityInterconnection高密度互连技术SuperBackplane-超大背板HighLayerCount–高层板BuriedCapacitance-埋入式电容器BuriedResistors-埋入式电阻器DeepTankGold-镀厚金LeadFreeSolder-无铅焊料Plasma-等离子气体公司新技术高密度化高功能化轻薄短小细线化高传输速率LowLossMaterial（HighFrequenceMaterial)主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。例如：高功率放大器、直播卫星系统、全球定位系统等。板料应用板料应用板料的主要参数板料特性板料型号HalogenFreeLaminate/Prepreg无卤素板料HalogenFreeSolderMask无卤素油墨Lead-freeSoldering无铅焊料Halogen-free定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%.MainFlameproofMaterialsHalogen(卤素）-溴(Br)氯(Cl)锑（Sb)Phosphorus（磷）Nitrogen（氮）MainFlameproofMaterialforHalogen-freeFR-4HalogenFreeSolderMaskReviewThankYou!干膜的性质干膜的性质