一种移动终端的散热装置和移动终端.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105979749A(43)申请公布日2016.09.28(21)申请号201510694589.4(22)申请日2015.10.22(71)申请人乐视移动智能信息技术（北京）有限公司地址101399北京市顺义区高丽营镇文化营村北（临空二路1号）(72)发明人常继增纪成举(74)专利代理机构北京润泽恒知识产权代理有限公司11319代理人苏培华(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)H01L23/473(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种移动终端的散热装置和移动终端(57)摘要本发明提供一种移动终端的散热装置和移动终端，该装置包括：第一导热介质、第二导热介质和第三导热介质；第一导热介质填充于处理器与处理器屏蔽罩之间的空隙中，处理器设置于印刷电路板朝向后壳的一侧上；处理器散发的热量经第一导热介质、处理器屏蔽罩和后壳组成的第一散热通道进行散热；第二导热介质填充于电子元件和电子元件屏蔽罩之间的空隙中，第三导热介质填充于电子元件屏蔽罩和中框之间的空隙中，处理器散发的热量经印刷电路板、第二导热介质、电子元件屏蔽罩、第三导热介质和金属中框组成的第二散热通道进行散热。通过本发明提供的散热装置和移动终端，构建第一散热通道和第二散热通道对处理器进行散热。CN105979749ACN105979749A权利要求书1/1页1.一种移动终端的散热装置，其特征在于，包括：第一导热介质、第二导热介质和第三导热介质；所述第一导热介质填充于处理器与处理器屏蔽罩之间的空隙中，所述处理器设置于印刷电路板朝向后壳的一侧上；所述处理器散发的热量经所述第一导热介质、所述处理器屏蔽罩和所述后壳组成的第一散热通道进行散热；所述第二导热介质填充于电子元件和电子元件屏蔽罩之间的空隙中，所述电子元件设置于所述印刷电路板的另一侧上，与所述处理器相对设置；所述第三导热介质填充于所述电子元件屏蔽罩和中框之间的空隙中，所述处理器散发的热量经所述印刷电路板、所述第二导热介质、所述电子元件屏蔽罩、所述第三导热介质和金属中框组成的第二散热通道进行散热。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一导热介质和第三导热介质为导热硅胶。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二导热介质为导热胶。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电子元件为电容和/或电阻。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理器屏蔽罩两侧涂抹有导热凝浆。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理器屏蔽罩与所述后壳之间设置有石墨片。7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电子元件屏蔽罩两侧涂抹有导热凝浆。8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电子元件屏蔽罩和所述处理器屏蔽罩的材质为铝基板。9.一种移动终端，其特征在于，包括：上述权利要求1-8任意一项所述的移动终端的散热装置。2CN105979749A说明书1/4页一种移动终端的散热装置和移动终端技术领域[0001]本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种移动终端的散热装置和移动终端。背景技术[0002]随着电子技术的发展，手机、平板电脑等移动终端应用越来越广泛，使用频率也越来越高。为了满足用户对功能和性能上的需求，移动终端的硬件不断升级，其所执行的计算处理也更加繁杂。CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)核心数不断提高，主频也越来越高，为了使得移动终端正常运行，CPU的散热变的尤为重要。[0003]为了满足携带轻便的需求，移动终端呈现轻薄化的发展趋势，CPU与其他电子元件之间的距离越来越小。随之造成CPU的散热空间越来越小，处理器的性能会因为温度升高而有所降低。而且由于移动终端体积的限制，无办法像台式机的CPU一样，为其加上强大的风冷系统，庞大的液氮系统更加无可能。CPU散热能力不但影响其性能，也会对用户的握持有影响，谁也不希望每时每刻拿着一个暖手宝。[0004]因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何在不增加移动终端厚度的情况下，提高对CPU的散热效率，防止CPU过热。发明内容[0005]本发明实施例提供一种移动终端的散热装置和移动终端，用以解决现有技术中在不增加移动终端厚度的情况下，CPU散热较慢的技术问题。[0006]为了解决上述问题，本发明公开了一种移动终端的散热装置，包括：第一导热介质、第二导热介质和第三导热介质；[0007]所述第一导热介质填充于处理器与处理器屏蔽罩之间的空隙中，所述处理器设置于印刷电路板朝向后壳的一侧上；所述处理器散发的热量经所述第一导热介质、所述处理器屏蔽罩和所述后壳组成的第一散热通道进行散热；[0008]所述第二导热介质填充于