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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106338898A(43)申请公布日2017.01.18(21)申请号201610217767.9(22)申请日2016.04.08(30)优先权数据2015-1371612015.07.08JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京都(72)发明人为政博史井上彻大桥孝天野淳平小柳圣(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人王小东(51)Int.Cl.G03G15/20(2006.01)权利要求书3页说明书18页附图13页(54)发明名称加热装置、定影装置、图像形成设备及加热装置用的基材(57)摘要本发明提供加热装置、定影装置、图像形成设备及加热装置用的基材。该加热装置包括:旋转的带构件;多个加热元件,这些加热元件沿所述带构件的宽度方向布置并且产生热以加热所述带构件;多个电阻元件,这些电阻元件具有正温度系数,并且连接至所述多个加热元件,使得所述多个电阻元件中每一者均与所述多个加热元件中相应的一者串联连接;以及基材,该基材包括导热金属层以及一对耐热金属层,所述导热金属层介于这一对耐热金属层之间,所述基材具有供布置所述多个加热元件与所述多个电阻元件的表面。由所述多个电阻元件的温度的升高引起所述多个电阻元件的电阻的增大,借此降低所述带构件的温度。CN106338898ACN106338898A权利要求书1/3页1.一种加热装置,该加热装置包括:旋转的带构件;多个加热元件,这些加热元件沿所述带构件的宽度方向布置并且产生热以加热所述带构件;多个电阻元件,这些电阻元件具有正温度系数,并且连接至所述多个加热元件,使得所述多个电阻元件中每一者均与所述多个加热元件中相应的一者串联连接;以及基材,该基材包括导热金属层以及一对耐热金属层,所述导热金属层介于这一对耐热金属层之间,所述基材具有供布置所述多个加热元件与所述多个电阻元件的表面,其中,由所述多个电阻元件的温度的升高引起所述多个电阻元件的电阻的增大,借此降低所述带构件的温度。2.根据权利要求1所述的加热装置,其中,所述导热金属层是铜层、铝层、银层以及青铜(Cu-Sn)层中之一,并且其中,所述一对耐热金属层中每一者均是不锈钢层、镍层、Ni-Cr层以及钛层中的一种。3.根据权利要求1或2所述的加热装置,其中,在所述基材中,由所述一对耐热金属层中每一者的层厚度/所述导热金属层的层厚度表示的所述一对耐热金属层中每一者的层厚度与所述导热金属层的层厚度之间的比例从1/3到10/1。4.根据权利要求1或2所述的加热装置,其中,在所述基材中,由所述一对耐热金属层中每一者的层厚度/所述导热金属层的层厚度表示的所述一对耐热金属层中每一者的层厚度与所述导热金属层的层厚度之间的比例从1/2到8/1。5.根据权利要求1或2所述的加热装置,其中,在所述基材中,由所述一对耐热金属层中每一者的层厚度/所述导热金属层的层厚度表示的所述一对耐热金属层中每一者的层厚度与所述导热金属层的层厚度之间的比例从1/1到6/1。6.一种定影装置,该定影装置包括:加热装置,该加热装置包括:旋转的带构件;多个加热元件,这些加热元件沿所述带构件的宽度方向布置并且产生热以加热所述带构件;多个电阻元件,这些电阻元件具有正温度系数,并且连接至所述多个加热元件,使得所述多个电阻元件中每一者均与所述多个加热元件中相应的一者串联连接;以及基材,该基材包括导热金属层以及一对耐热金属层,所述导热金属层介于这一对耐热金属层之间,所述基材具有供布置所述多个加热元件与所述多个电阻元件的表面;以及加压构件,该加压构件与由所述多个加热元件加热的所述带构件接触从而形成咬合部,沿所述宽度方向具有不同尺寸的多种类型的记录介质被该咬合部咬合,其中,由所述多个电阻元件的温度的升高引起所述多个电阻元件的电阻的增大,借此降低所述带构件的温度,并且其中,所述多个加热元件中的至少一者以及所述多个电阻元件中的至少一者在所述带2CN106338898A权利要求书2/3页构件的宽度方向上布置在与非通过范围对应的相应位置,被所述咬合部咬合的所述多种类型的记录介质之中的具有最小尺寸的一类记录介质不通过所述非通过范围。7.一种图像形成设备,该图像形成设备包括:定影装置,该定影装置包括:旋转的带构件;多个加热元件,这些加热元件沿所述带构件的宽度方向布置并且产生热以加热所述带构件;多个电阻元件,这些电阻元件具有正温度系数,并且连接至所述多个加热元件,使得所述多个电阻元件中每一者均与所述多个加热元件中相应的一者串联连接;以及基材,该基材包括导热金属层以及一对耐热金属层,所述导热金属层介于这一对耐热金属层之间,所述基材具有供布置所述多个加热元件与所述多个电阻元件的表面;以及传送单元,该传送单元朝所述定影装