有机发光显示器及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107665902A(43)申请公布日2018.02.06(21)申请号201710091529.2(22)申请日2017.02.20(30)优先权数据10-2016-00967142016.07.29KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人吴载映(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人蔡胜有谭天(51)Int.Cl.H01L27/32(2006.01)G09G3/3208(2016.01)H01L51/52(2006.01)G06F3/044(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图18页(54)发明名称有机发光显示器及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种可以实现轻量化和薄型化的有机发光显示器及其制造方法。有机发光显示器的封装部包括多个无机封装层和设置在无机封装层之间的至少一个有机封装层，以及设置在封装部的无机封装层和至少一个有机封装层中的一个上的多个触摸电极，每个触摸电极具有电独立的自电容，从而实现有机发光显示器的轻量化和薄型化。CN107665902ACN107665902A权利要求书1/2页1.一种显示装置，包括：设置在基板上的发光器件；设置在所述发光器件上的封装层结构；触摸传感器，所述触摸传感器包括：沿着第一方向设置在所述封装层结构上的多个触摸感测电极；以及在所述封装层结构上在与所述多个触摸感测电极相同平面中的多个触摸驱动电极，所述多个触摸驱动电极设置成沿着所述第一方向并且与所述多个触摸感测电极平行；以及设置在所述封装层结构上并且连接至所述触摸传感器的至少一条布线，其中所述至少一条布线沿着所述封装层结构的至少一个侧壁延伸。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述至少一条布线沉积在所述封装层结构上。3.根据权利要求1或2中任一项所述的显示装置，其中所述封装层结构不含粘合剂。4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其中所述至少一条布线的至少一部分物理接触所述封装层结构的所述至少一个侧壁。5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示装置，还包括：设置在所述基板的焊盘区中的多个触摸焊盘；其中在各个触摸传感器与各个触摸焊盘之间延伸的所述至少一条布线由相同的材料制成。6.根据权利要求1至5中任一项所述的显示装置，其中所述封装层结构包括多个无机封装层和设置在所述多个无机封装层之间的至少一个有机封装层；其中：所述触摸传感器设置在作为所述封装层结构的最上层的无机封装层上；以及所述至少一条布线布线设置在作为所述封装层结构的最上层的无机封装层的侧表面和上表面上。7.根据权利要求6所述的显示装置，还包括：设置在所述布线与触摸焊盘之间的布线焊盘；穿透所述封装层结构的至少一部分的至少一个焊盘接触孔；以及焊盘连接电极，所述焊盘连接电极将通过所述焊盘接触孔露出的所述布线焊盘电连接至所述触摸焊盘。8.根据权利要求7所述的显示装置，其中所述至少一个焊盘接触孔穿透所述封装层结构的所述无机封装层中的至少一个无机封装层。9.根据权利要求7所述的显示装置，其中所述至少一个焊盘接触孔穿透作为所述封装层结构的最上层的所述无机封装层，以及所述封装层结构的所述有机封装层。10.根据权利要求1至5中任一项所述的显示装置，其中：其中所述封装层结构包括多个无机封装层和设置在所述多个无机封装层之间的至少一个有机封装层；所述显示装置还包括设置在所述布线与触摸焊盘之间的布线焊盘；2CN107665902A权利要求书2/2页穿透所述封装层结构的至少一部分的至少一个焊盘接触孔；以及焊盘连接电极，所述焊盘连接电极将通过所述焊盘接触孔露出的所述布线焊盘电连接至所述触摸焊盘；所述焊盘连接电极设置在作为所述封装层结构的最上层的所述无机封装层的侧表面和上表面上；以及所述触摸传感器和所述布线设置在除了作为所述封装层结构的最上层的所述无机封装层之外的剩余封装层上。11.根据权利要求1至10中任一项所述的显示装置，其中所述触摸传感器形成为网状形式；其中优选地，所述触摸传感器包括透明导电层和在所述透明导电层的上表面或下表面上形成为网状形式的网状金属层。12.根据权利要求7至11中任一项所述的显示装置，其中所述至少一个焊盘接触孔包括穿透所述封装层结构的多个焊盘接触孔。13.根据权利要求7至12中任一项所述的显示装置，还包括：堤部；其中所述至少一个焊盘接触孔布置成与所述堤部交叠。14.根据权利要求1至13中任一项所述的显示装置，其中所述触摸焊盘和所述布线由具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo至少之一的单层结构或多层结构的第一导电层形成；其中优选地，所述触摸传感器由包含透明导电氧化物的第二导电层形成；其中进一步优选地，所述透明导电氧化物包括ITO、IZO、IGZO或ZnO基透