柔性显示装置及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108257508A(43)申请公布日2018.07.06(21)申请号201711159630.3(22)申请日2017.11.20(30)优先权数据10-2016-01816012016.12.28KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人李撰雨朴钟贤闵盛俊李权炯(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人康建峰陈炜(51)Int.Cl.G09F9/30(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图10页(54)发明名称柔性显示装置及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种柔性显示装置及其制造方法。该柔性显示装置包括：具有平坦部和弯曲部的基板，其中，在平坦部中设置有像素阵列，并且在弯曲部中设置有连接到像素阵列的焊盘部；以及设置在基板上以覆盖像素阵列的封装层，其中封装层包括端子部，具有至少一个驱动集成电路(IC)的IC部，以及具有连接端子部和驱动IC部的引线的引线部，并且其中，基板的弯曲部被弯曲成使得焊盘部和端子部彼此接触。CN108257508ACN108257508A权利要求书1/2页1.一种柔性显示装置，包括：基板，所述基板具有平坦部和弯曲部，其中，在所述平坦部中设置有像素阵列，并且在所述弯曲部中设置有连接至所述像素阵列的焊盘部；以及封装层，所述封装层被设置在所述基板上以覆盖所述像素阵列，其中，所述封装层包括：端子部；驱动集成电路IC部，所述驱动IC部具有至少一个驱动IC；以及引线部，所述引线部具有连接所述端子部和所述驱动IC部的引线，并且其中，所述基板的所述弯曲部被弯曲使得所述焊盘部和所述端子部彼此接触。2.根据权利要求1所述的柔性显示装置，还包括：印刷电路板PCB；以及第一连接构件，所述第一连接构件连接所述PCB和所述封装层以将信号传送至所述驱动IC。3.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，所述封装层还包括具有电容器和电阻器的元件部。4.根据权利要求3所述的柔性显示装置，还包括：系统板；以及第二连接构件，所述第二连接构件连接所述系统板和所述封装层以将信号传送至所述元件部和所述驱动IC。5.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，所述封装层是单层或沉积的多层，所述单层或所述沉积的多层选自环烯烃聚合物COP、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚碳酸酯PC、聚酰亚胺PI、聚四氟乙烯PTFE、聚乙烯PE、高密度聚乙烯HDPE、聚丙烯PP、聚醚砜PES、聚苯乙烯PS、聚氯乙烯PVC。6.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，所述封装层包括：金属材料；以及绝缘材料，所述绝缘材料沉积在所述金属材料上。7.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，所述封装层是多层，在所述多层中交替地沉积有无机绝缘材料和有机绝缘材料。8.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，所述驱动IC部具有多个驱动IC，其中，所述多个驱动IC以锯齿形图案放置。9.根据权利要求1所述的柔性显示装置，还包括：树脂，所述树脂被填充在当所述弯曲部被弯曲时提供的内部空间中。10.一种用于制造柔性显示装置的方法，包括：在具有特定刚度的支承衬底上形成基板；在所述基板上形成像素阵列和连接至所述像素阵列的焊盘部，并且形成覆盖所述像素阵列的封装层；在所述封装层上形成端子部、集成电路IC部、以及引线部；去除所述支承衬底；以及弯曲所述基板的设置有所述焊盘部的端部，以将所述基板上的所述焊盘部和所述封装2CN108257508A权利要求书2/2页层上的所述端子部对准，并且在所述焊盘部和所述端子部之间用各向异性导电膜ACF层将所述焊盘部和所述端子部接合。3CN108257508A说明书1/9页柔性显示装置及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及柔性显示装置以及制造该柔性显示装置的方法。背景技术[0002]随着信息技术的发展，对作为将用户连接到信息的媒介的显示装置的需求日益增长。因此，诸如有机发光显示装置、液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的显示装置被广泛使用。[0003]其中，有机发光显示装置是自发射元件，因此其可以消耗比需要背光的LCD少的电力，而且可以制造得比LCD薄。此外，有机发光显示器有宽视角和快响应速度的优点。制造有机发光显示器的技术已经有了很大的改善，使得可以生产大量的大屏幕。目前有机发光显示器的市场日益增长，可与LCD的市场相比。[0004]有机发光显示装置中的像素包括自发射有机发光二极管(OLED)。有机发光显示装置可以根据发射材料的类型、发射类型、发射结构或者驱动方法来划分。有机发光显示装置可以根据发射类型划分为荧光发射和磷光发射，或者可以根据发射结构划分为顶发射结构和底发射结构。此外，有机发光显示装置可以根据驱动方法划